- 制造厂商：AD
- 产品类别：音频放大器
- 技术类目：D 类音频放大器
- 功能描述：低失真、1.5 W音频功率放大器
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SSM2211工作温度范围宽，在2.7 V至5.5 V单电源供电下能够达到额定性能。当采用电池供电时，在电压低至1.75 V时仍可持续工作，这使得SSM2211成为非稳压应用的较佳选择，如玩具和游戏设备。
其带宽为4 MHz，总谐波失真＋噪声(THD+N)小于0.2%（1 W时），与竞争器件相比，能在较高功耗或较低阻抗的扬声器负载情况下提供卓越的性能。 此外，当环境温度为25°C时，THD + N < 1%；VS = 5 V且使用四层PCB时，SSM2211提供1.5 W输出。
低差分直流输出电压使得扬声器线圈损耗可以被忽略，无需昂贵的隔直电容。 在关断模式下，静态漏电流降至100 nA，能延长电池寿命。
SSM2211工作温度范围是–40°C至+85°C， 采用8引脚窄体SOIC与LFCSP表贴封装。 与标准封装相比，先进的LFCSP型机械封装可以确保更低的芯片温度以及更高的性能。
应用包括个人便携式计算机、免提电话与收发器、发声玩具、对讲系统以及其他要求1 W输出功率的低压音频系统。
应用
- 输出功率1 ：1.5 W
- BTL差分(BTL2) 输出
- 单电源电压：2.7 V ～ 5.5 V
- 电压降至1.75 V时维持正常工作
- 宽带宽：4 MHz
- 高稳定相位裕度：>80 度
- 低失真度：0.2% THD + N @ 1 W输出
- 出色的电源抑制
SSM2211CPZ-REEL，封装：8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，5000，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：0.53（1000+个）
SSM2211CPZ-REEL7，封装：8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，1500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：0.53（1000+个）
SSM2211SZ，封装：8-Lead SOIC，包装形式及数量：管装，98，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：0.55（100-499个）；0.53（1000+个）
SSM2211SZ-REEL，封装：8-Lead SOIC，包装形式及数量：卷带，2500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：0.55（100-499个）；0.53（1000+个）
SSM2211SZ-REEL7，封装：8-Lead SOIC，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：0.55（100-499个）；0.53（1000+个）
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