LTC2311-12 是一款低噪声、高速、12 位带符号位逐次逼近型寄存器 (SAR) ADC，其具有差分输入和宽输入共模范围。LTC2311-12 采用单 3.3V 或 5V 工作电源，具有一个 8VP-P 的差分输入范围，从而使之非常适合于那些要求宽动态范围和高共模抑制的应用。LTC2311-12 实现了 ±0.25LSB INL (典型值)、无漏失码 (在 12 位) 和 73dB SNR (典型值)。

LTC2311-12 具有一个内置的低漂移 (20ppm/°C 最大值) 2.048V 或 4.096V 温度补偿型基准，并提供了一个外部 1.25V 缓冲基准输入。另外，LTC2311-12 还拥有一个支持 CMOS 或 LVDS 的高速 SPI 兼容型串行接口。5Msps 的高吞吐速率和单周期延迟特性使 LTC2311-12 成为众多高速应用的理想选择。LTC2311-12 在采用一个 5V 电源时仅消耗 50mW 的功率，并提供了打盹和睡眠模式以降低功耗，从而达到在待用期间进一步省电的目的。

应用

• 高速数据采集系统
• 通信
• 远程数据采集
• 成像
• 光网络
• 汽车
• 多相电机控制

• 吞吐速率：5Msps
• 保证±0.25LSB INL（典型值）、±1LSB INL
• 保证12位、无失码
• 具有宽输入共模范围的8VP-P差分输入
• 73dB SNR（典型值，fIN = 2.2MHz）
• –85dB THD（典型值，fIN = 2.2MHz）
• 保证工作温度范围为–40°C至125°C
• 3.3V或5V单电源

• 低漂移（最大20ppm/°C）2.048V或4.096V内部基准电压源，带1.25V外部基准电压源输入
• I/O电压范围：1.8V至2.5V
• 兼容CMOS或LVDS SPI的串行I/O
• 功耗：50mW（VDD = 5V，典型值）
• 小型16引脚(4mm × 5mm) MSOP封装
• 通过AEC-Q100汽车应用认证

LTC2311CMSE-12#PBF，封装：16-Lead MSOP w/ EP，包装形式及数量：管装，37，工作温度：0 to 70C，AD官网报价：7.59（100-499个）；6.26（1000+个）

LTC2311CMSE-12#TRPBF，封装：16-Lead MSOP w/ EP，包装形式及数量：卷带，2500，工作温度：0 to 70C，AD官网报价：7.59（100-499个）；6.26（1000+个）

LTC2311HMSE-12#PBF，封装：16-Lead MSOP w/ EP，包装形式及数量：管装，37，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：10.01（100-499个）；8.26（1000+个）

LTC2311HMSE-12#TRPBF，封装：16-Lead MSOP w/ EP，包装形式及数量：卷带，2500，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：10.01（100-499个）；8.26（1000+个）

LTC2311HMSE-12#WPBF，封装：16-Lead MSOP w/ EP，包装形式及数量：管装，37，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：11.77（100-499个）；9.71（1000+个）

LTC2311HMSE-12#WTRPBF，封装：16-Lead MSOP w/ EP，包装形式及数量：卷带，500，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：11.77（100-499个）；9.71（1000+个）

LTC2311IMSE-12#PBF，封装：16-Lead MSOP w/ EP，包装形式及数量：管装，37，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：8.73（100-499个）；7.2（1000+个）

LTC2311IMSE-12#TRPBF，封装：16-Lead MSOP w/ EP，包装形式及数量：卷带，2500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：8.73（100-499个）；7.2（1000+个）

LTC2311IMSE-12#WPBF，封装：16-Lead MSOP w/ EP，包装形式及数量：管装，37，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：10.27（100-499个）；8.47（1000+个）

LTC2311IMSE-12#WTRPBF，封装：16-Lead MSOP w/ EP，包装形式及数量：卷带，500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：10.27（100-499个）；8.47（1000+个）

DC2425A-E：LTC2311-12演示板 | 12位5Msps真差分输入串行SAR ADC（需要DC890）

演示电路2425A采用LTC2311系列。这些差分、单通道、16位、串行高速逐次逼近寄存器(SAR) ADC具有高达5Msps的采样速率，采用16引脚MSOP封装。LTC2311系列具有最大20ppm/°C的内部漂移基准电压源以及支持CMOS和LVDS逻辑的SPI兼容串行接口。请注意，该演示板默认配置为CMOS操作；有关LVDS操作，请参见JP3下的笔记。该演示手册针对LTC2311，但适用于该系列中的所有器件，主要区别在于采样速率和/或位数。