HMC994A-DIE的基本参数
- 制造厂商：AD
- 产品类别：RF放大器
- 技术类目：功率放大器
- 功能描述：GaAs、PHEMT、MMIC、1/2 W功率放大器芯片或功率放大器，DC至28 GHz或30 GHz
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HMC994A-DIE的产品详情：
HMC994A器件为GaAs、单芯片微波集成电路(MMIC)和PHEMT分布式功率放大器，工作频率范围为DC到28 GHz或DC到30 GHz。 这些功率放大器提供13 dB或14 dB增益、+36 dB或+38 dB输出IP3，以及+27 dBm或+28 dBm输出功率（1 dB增益压缩），采用+10 V电源时功耗为250 mA。 这些器件的增益斜率使它们非常适合EW、ECM、雷达和测试设备应用。 这些器件的输入/输出内部匹配50 ?，可方便地集成至多芯片模块(MCM)。
该功率放大器采用无铅、QFN、5 × 5 mm表贴封装。 所有数据均由通过最短0.31 mm (12 mil)的两条0.025 mm (1 mil)线焊连接的芯片获取。
应用
- 测试仪器仪表
- 微波无线电和VSAT
- 军事和航天
- 电信基础设施
- 光纤产品
HMC994A-DIE的优势和特点：
- P1dB输出功率： +27 dBm，+28 dBm
- PSAT输出功率： +29 dBm，+30 dBm
- 增益： 13 dB，14 dB
- 输出IP3： +36 dBm，+38 dBm
- 电源电压： +10 V (250 mA)
- 50 ?匹配输入/输出
- 裸片尺寸： 2.82 × 1.5 × 0.1 mm
- 32引脚、5 × 5 mm、表贴技术(SMT)封装
HMC994A-DIE具体的完整产品型号参数及价格（美元）：
HMC994A，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，10，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：167.22（100-499个）
HMC994A-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：217.8（100-499个）
HMC994A-DIE的评估套件：
HMC994A，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，10，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：167.22（100-499个）
HMC994A-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：217.8（100-499个）
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