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HMC855的基本参数
  • 制造厂商:AD
  • 产品类别:解串器(SerDes)和选择器复用器
  • 技术类目:串行器/解串器(SerDes)和选择器复用器
  • 功能描述:提供可编程输出电压的28 Gbps 1:4解复用器,采用SMT封装
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HMC855的产品详情:

HMC855LC5是一款1:4解复用器,设计用于高达28 Gbps数据解串应用。 该器件使用半速率时钟的上升沿和下降沿来采样输入数据序列D0-D3,并将数据锁存至差分输出。 片上生成1/4速率时钟输出信号,可用来将数据读入其他器件。 解复用器为直流耦合,支持宽带工作。

HMC855LC5的所有时钟和数据输入均采用CML并通过片上50 Ω端接至正电源GND,可采用直流或交流耦合。 差分输出的信号源端接至50 Ω,同样可交流或直流耦合。 输出可直接连接50 Ω接地端接系统,或者通过CML逻辑输入驱动器件。 HMC855LC5还集成一个输出电平控制引脚VR,可用于损耗补偿或信号电平优化。 HMC855LC5采用-3.3V单电源供电,提供符合RoHS标准的5x5 mm SMT封装。

应用

  • SONET OC-192
  • 宽带测试和测量
  • 串行数据传输高达28 Gbps
  • FPGA接口

HMC855的优势和特点:
  • 差分与单端工作
  • 半速率时钟输入
  • ¼速率参考时钟输出
  • 快速上升和下降时间: 22 ps
  • 低功耗: 644 mW(典型值)
  • 可编程差分输出电压摆幅: 450 - 1,144 mV
  • 单电源: -3.3V
  • 32引脚5x5mm SMT封装: 25mm

HMC855具体的完整产品型号参数及价格(美元):

HMC855LC5,封装:32-Lead LFCSP_CAV (5mm x 5mm w/ EP),包装形式及数量:Cut Tape,500,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:579.62(100-499个)

HMC855LC5TR,封装:32-Lead LFCSP_CAV (5mm x 5mm w/ EP),包装形式及数量:卷带,100,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:579.62(100-499个)

HMC855LC5TR-R5,封装:32-Lead LFCSP_CAV (5mm x 5mm w/ EP),包装形式及数量:卷带,500,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:579.62(100-499个)

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