HMC8400-DIE的基本参数
- 制造厂商:AD
- 产品类别:RF放大器
- 技术类目:低噪声放大器
- 功能描述:2 GHz至30 GHz,GaAs pHEMT MMIC低噪声放大器
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HMC8400-DIE的产品详情:
HMC8400是一款砷化镓(GaAs)、假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)、单芯片微波集成电路(MMIC)。 HMC8400是一款宽带低噪声放大器,工作频率范围为2 GHz至30 GHz. 该放大器提供13.5 dB增益、2 dB噪声系数、26.5 dBm输出IP3和14.5 dBm输出功率(1 dB增益压缩),功耗为67 mA(采用5 V电源时)。 HMC8400仅采用单正电源供电时具有自偏置以实现67 mA的漏极电流IDD。 HMC8400还具有增益控制选项VGG2。 HMC8400放大器输入/输出内部匹配50 ?,可方便地集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均由通过最短0.31 mm (12 mils)的两条0.025 mm (1 mil)线焊连接的芯片获取。
应用
- 测试仪器仪表
- 微波无线电和甚小孔径终端(VSAT )
- 军事与太空
- 电信基础设施
- 光纤产品
HMC8400-DIE的优势和特点:
- 针对1 dB压缩(P1dB)的输出功率: 14.5 dBm(典型值)
- 饱和输出功率(PSAT): 17 dBm(典型值)
- 增益: 13.5 dB(典型值)
- 噪声系数: 2 dB
- 输出三阶交调截点(IP3): 26.5 dBm(典型值)
- 电源电压: 5 V (67 mA)
- 50 Ω匹配输入/输出
- 裸片尺寸: 2.7 mm × 1.35 mm × 0.1 mm
HMC8400-DIE具体的完整产品型号参数及价格(美元):
HMC8400,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,25,工作温度:-55 to 85C,AD官网报价:112.87(100-499个)
HMC8400-SX,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,2,工作温度:-55 to 85C,AD官网报价:201.06(100-499个)
HMC8400-DIE的评估套件:
HMC8400,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,25,工作温度:-55 to 85C,AD官网报价:112.87(100-499个)
HMC8400-SX,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,2,工作温度:-55 to 85C,AD官网报价:201.06(100-499个)
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