HMC814-DIE的基本参数
- 制造厂商：AD
- 产品类别：分频器、乘法器与检波器
- 技术类目：频率乘法器
- 功能描述：x2有源倍频器芯片，13 - 24.6 GHz Fout
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HMC814-DIE的产品详情：
HMC814是一款采用GaAs pHEMT技术的x2有源宽带倍频器芯片。 由+4 dBm信号驱动时，该倍频器在13至24.6 GHz范围内提供+17 dBm的典型输出功率。 在19 GHz频率下，Fo、3Fo和4Fo隔离大于20 dBc。 HMC814适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用，与传统方法相比，可以减少器件数量。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-136 dBc/Hz，有助于保持良好的系统噪声性能。 数据均由通过最短0.31 mm (12 mil)的两条0.025mm (1 mil)线焊连接的芯片获取。
应用
- 时钟生成应用：
SONET OC-192和SDH STM-64 - 点对点和VSAT无线电
- 测试仪器仪表
- 军用最终用途
- 传感器
HMC814-DIE的优势和特点：
- 高输出功率： +17 dBm
- 低输入功耗驱动： 0至+6 dBm
- Fo隔离： >20 dBc（Fout = 19 GHz时）
- 100 kHz SSB相位噪声： -136 dBc/Hz
- 单电源： +5V (88mA)
- 裸片尺寸： 1.2 x 1.23 x 0.1 mm
HMC814-DIE具体的完整产品型号参数及价格（美元）：
HMC814，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，50，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：36.09（100-499个）
HMC814-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：66.84（100-499个）
HMC814-DIE的评估套件：
HMC814，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，50，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：36.09（100-499个）
HMC814-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：66.84（100-499个）
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