HMC7587的基本参数
- 制造厂商:AD
- 产品类别:RF混频器
- 技术类目:I/Q下变频器/接收器
- 功能描述:E频段I/Q下变频器,81 GHz至86 GHz
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HMC7587的产品详情:
HMC7587是一款集成E频段的砷化镓(GaAs)单芯片微波集成电路(MMIC)、同相和正交(I/Q)下变频器芯片,工作频率范围为81 GHz至86 GHz。 HMC7587在整个频段内提供10 dB小信号转换增益和30 dBc边带抑制性能。 该器件采用低噪声放大器,后接由6倍倍频器驱动的图像抑制混频器。
该镜像抑制混频器使得低噪声放大器之后无需使用滤波器。 可针对直接变频应用提供差分I和Q混频器输出。 或者,可利用外部90°混合型器件和两个外部180°混合型器件将输出合并,以实现单边带应用。 所有数据包括RF端口上3 mm宽线焊的效应以及中频(IF)端口上1 mil金线焊的效应。
应用
- E频段通信系统
- 高容量无线回程
- 测试与测量
HMC7587的优势和特点:
- 转换增益: 10 dB(典型值)
- 镜像抑制: 30 dBc(典型值)
- 噪声系数: 6 dB(典型值)
- 针对1 dB压缩(P1dB)的输入功率: -10 dBm(典型值)
- 输出三阶交调截点(IP3): -2 dBm(典型值)
- 输出二阶交调截点(IP2): 25 dBm(典型值)
- RFIN上6倍LO泄漏: -40 dBm(典型值)
- 射频(RF)回波损耗: 10 dB(典型值)
- 本振(LO)回波损耗: 20 dB(典型值)
- 裸片尺寸: 3.599 mm × 2.199 mm × 0.05 mm
HMC7587具体的完整产品型号参数及价格(美元):
HMC7587,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,25,工作温度:-55 to 85C,AD官网报价:131.69(100-499个)
HMC7587-SX,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,2,工作温度:-55 to 85C,AD官网报价:242.18(100-499个)
HMC7587的评估套件:
HMC7587,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,25,工作温度:-55 to 85C,AD官网报价:131.69(100-499个)
HMC7587-SX,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,2,工作温度:-55 to 85C,AD官网报价:242.18(100-499个)
HMC7587的电路图解:
HMC7587的评估套件:
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