HMC641A-DIE的基本参数
- 制造厂商：AD
- 产品类别：RF 开关
- 技术类目：SPST、SPDT、SP3T、SP4T、 SP5T、SP6T、SP8T
- 功能描述：GaAs MMIC SP4T非反射式开关，DC - 18 GHz
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HMC641A-DIE的产品详情：
HMC641A是一款非反射式、单刀四掷(SP4T)开关，采用砷化镓(GaAs)工艺制造。该开关在0.1 GHz至18 GHz宽带频率范围内通常提供2.1 dB的低插入损耗和42 dB的高隔离度。
HMC641A内置片内二进制2:4线路解码器，通过两条逻辑输入线路提供控制。
该开关采用−5 V至−3 V负电源电压工作，需要两个负逻辑控制电压。
所有电气性能数据均通过HMC641A获取，通过最小长度为3.0 mil × 0.5 mil的焊线和50 Ω传输线路连接所有RFx焊盘。
应用
- 测试仪器仪表
- 微波无线电和甚小孔径终端(VSAT)
- 军用无线电、雷达和电子对抗(ECM)
- 宽带电信系统
HMC641A-DIE的优势和特点：
- 宽带频率范围：0.1 GHz至18 GHz
- 非反射式50 Ω设计
- 低插入损耗：2.1 dB至12 GHz
- 高隔离度：42 dB至12 GHz
- 高输入线性度
- P1dB：25 dBm（典型值，VSS = −5 V）
- IP3：41 dBm（典型值）
- VSS = −5 V时高功率处理能力
- 24 dBm（通过路径）
- 23 dBm（端接路径）
- 集成式2:4线路解码器
- 8焊盘、1.92 mm × 1.60 mm × 0.102 mm、芯片封装
HMC641A-DIE具体的完整产品型号参数及价格（美元）：
HMC641A，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，25，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：85.23（100-499个）
HMC641A-GP，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，0，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：
HMC641A-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：174.92（100-499个）
HMC641A-DIE的评估套件：
HMC641A，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，25，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：85.23（100-499个）
HMC641A-GP，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，0，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：
HMC641A-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：174.92（100-499个）
HMC641A-DIE的电路图解：
HMC641A-DIE的评估套件：
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