HMC633-DIE的基本参数
- 制造厂商：AD
- 产品类别：RF放大器
- 技术类目：宽带分布式放大器
- 功能描述：驱动放大器芯片，5 - 17 GHz
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HMC633-DIE的产品详情：
HMC633是一款GaAs MMIC PHEMT驱动放大器裸片，工作频率范围为5至17 GHz。 该放大器提供高达31 dB的增益，+30 dBm输出IP3及+23 dBm的输出功率（1 dB增益压缩时），功耗为180 mA（+5V电源）。
HMC633驱动放大器适合工作频率范围为5至17 GHz的微波无线电应用，电压可偏置为+5V (130 mA)，以提供2 dB较低增益并改善PAE。 隔直HMC633放大器I/O内部匹配50 Ω，方便轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均利用芯片获取，其通过长度至少为0.31 mm (12 mils)的一条1 mil线焊连接输入和输出RF端口。应用
HMC633驱动放大器适合工作频率范围为5至17 GHz的微波无线电应用，电压可偏置为+5V (130 mA)，以提供2 dB较低增益并改善PAE。 隔直HMC633放大器I/O内部匹配50 Ω，方便轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均利用芯片获取，其通过长度至少为0.31 mm (12 mils)的一条1 mil线焊连接输入和输出RF端口。应用
- 点对点无线电
- 点对多点无线电和VSAT
- 混频器LO驱动器
- 军事和太空
HMC633-DIE的优势和特点：
- 增益： 29 dB
- P1dB: +23 dBm
- 输出IP3： +30 dBm
- 饱和功率：
+24 dBm (27% PAE) - 电源电压： +5V (180 mA)
- 50 Ω匹配输入/输出
- 裸片尺寸： 2.07 x 0.93 x 0.1 mm
HMC633-DIE具体的完整产品型号参数及价格（美元）：
HMC633，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，25，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：39.07（100-499个）
HMC633-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：66.33（100-499个）
HMC633-DIE的评估套件：
HMC633，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，25，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：39.07（100-499个）
HMC633-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：66.33（100-499个）
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