HMC606是一款GaAs InGaP HBT MMIC分布式功率放大器裸片，工作频率范围为2至18 GHz。 该放大器具有12 GHz输入信号，在10 kHz失调下提供-160 dBc/Hz的超低相位噪声性能，与基于FET的分布式放大器相比有明显改善。 HMC606提供14 dB小信号增益、+27 dBm输出IP3和+15 dBm输出功率（1 dB增益压缩），功耗为64 mA（采用+5V电源）。HMC606放大器I/O内部匹配50 Ω阻抗，方便轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均通过50 ?测试夹具中的芯片获取，通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mil)的线焊连接。

应用

• 雷达、EW和ECM
• 微波无线电
• 测试仪器仪表
• 军事和太空
• 光纤系统

• 超低相位噪声： -160 dBc/Hz( 10 kHz)
• P1dB输出功率： +15 dBm
• 增益： 14 dB

• 输出IP3： +27 dBm
• 电源电压： +5V (64mA)
• 50 Ω匹配输入/输出
• 裸片尺寸：2.80 x 1.73 x 0.1 mm

HMC606，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，25，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：89.65（100-499个）

HMC606-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：142.3（100-499个）

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