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HMC576-DIE的基本参数
  • 制造厂商:AD
  • 产品类别:分频器、乘法器与检波器
  • 技术类目:频率乘法器
  • 功能描述:x2有源倍频器芯片,18 - 29 GHz Fout
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HMC576-DIE的产品详情:

THMC576是一款采用GaAs PHEMT技术的x2有源宽带倍频器芯片。 由+3 dBm信号驱动时,该倍频器在18至29 GHz范围内提供+17 dBm的典型输出功率。 在24 GHz频率下,Fo和3Fo隔离分别大于20 dBc和30 dBc。 HMC576非常适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用,与传统方法相比,可以减少器件数量。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-132 dBc/Hz,有助于保持良好的系统噪声性能。

应用

  • 时钟生成应用:
    SONET OC-192和SDH STM-64
  • 点对点和VSAT无线电
  • 测试仪器仪表
  • 军事电子战/雷达
  • 太空

HMC576-DIE的优势和特点:
  • 高输出功率: +17 dBm
  • 低输入功耗驱动: -2至+6 dBm
  • Fo隔离: >20 dBc(Fout = 24 GHz时)
  • 100 kHz SSB相位噪声: -132 dBc/Hz
  • 单电源: +5V (82 mA)
  • 裸片尺寸: 1.18 x 1.23 x 0.1 mm m

HMC576-DIE具体的完整产品型号参数及价格(美元):

HMC576,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,50,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:39.66(100-499个)

HMC576-SX,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,2,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:76.27(100-499个)

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HMC576-DIE的评估套件:

HMC576,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,50,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:39.66(100-499个)

HMC576-SX,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,2,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:76.27(100-499个)

HMC576-DIE的电路图解:
  • HMC576-DIE的评估套件:
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