HMC570-DIE的基本参数
- 制造厂商：AD
- 产品类别：RF混频器
- 技术类目：I/Q下变频器/接收器
- 功能描述：GaAs MMIC I/Q接收机芯片，17 - 21 GHz
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HMC570-DIE的产品详情：
HMC570是一款紧凑型GaAs MMIC I/Q下变频器，在整个频段范围内提供10 dB的小信号转换增益、3 dB的噪声系数和17 dB的镜像抑制性能。 该设备采用LNA，后接由有源2倍频器驱动的镜像抑制混频器。 该镜像抑制混频器使得LNA之后无需使用滤波器，并可消除镜像频率下的热噪声。
它具有I和Q混频器输出，所需外部90?混合型器件用于选择所需边带。 以下所示的数据均通过安装在50 Ohm测试夹具中的芯片获取，且包括每个端口上直径为1 mil、长度为20 mil的焊线效应。 该产品为混合型镜像抑制混频器下变频器组件的小型替代器件。
应用
- 点对点
- 点对多点无线电
- 军用雷达、EW和ELINT
- 卫星通信
HMC570-DIE的优势和特点：
- 转换增益： 10 dB
- 镜像抑制： 17 dB
- 2 LO至RF隔离： 35 dB
- 噪声系数： 3 dB
- 输入IP3： +3 dBm
- 裸片尺寸： 2.33 x 2.73 x 0.10mm
HMC570-DIE具体的完整产品型号参数及价格（美元）：
HMC570，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，25，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：37.77（100-499个）
HMC570-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：93.54（100-499个）
HMC570-DIE的评估套件：
HMC570，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，25，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：37.77（100-499个）
HMC570-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：93.54（100-499个）
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