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HMC560A的基本参数
  • 制造厂商:AD
  • 产品类别:RF混频器
  • 技术类目:单、双和三平衡混频器
  • 功能描述:22 GHz至38 GHz、GaAs、MMIC、双平衡混频器
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HMC560A的产品详情:

HMC560A 芯片是砷化镓 (GaAs)、单片微波集成电路 (MMIC)、双平衡混频器,可以在较小的芯片面积内用作 24 GHz至38 GHz 的上变频器或下变频器。此混频器无需外部元件或匹配电路。

HMC560采用经过优化的巴伦结构,提供出色的本振(LO)至RF及 LO至中频(IF)抑制性能,分别为40 dB和44 dB。混频器的LO幅度为9 dBm至15 dBm。

应用

  • 点对点无线电
  • 点对多点无线电和小型卫星地面站(VSAT)无线电
  • 测试设备和传感器
  • 军用最终用途
HMC560A的优势和特点:
下变频器
  • 转换损耗
    • 24 GHz 至 29 GHz 时为 9 dB(典型值)
    • 29 GHz 至 38 GHz 时为 11 dB(典型值)
  • LO 到 RF 隔离
    • 24 GHz 至 29 GHz 时为 40 dB(典型值)
    • 29 GHz 至 38 GHz 时为 38 dB(典型值)
  • LO 到 IF 隔离
    • 24 GHz 至 29 GHz 时为 27 dB(典型值)
    • 29 GHz 至 38 GHz 时为 44 dB(典型值)
  • RF 到 IF 隔离
    • 24 GHz 至 29 GHz 时为 20 dB(典型值)
    • 29 GHz 至 38 GHz 时为 28 dB(典型值)
  • 输入 IP3
    • 24 GHz 至 29 GHz 时为 18 dBm(典型值)
    • 29 GHz 至 38 GHz 时为 19 dBm(典型值)
  • IF 带宽:直流至 18 GHz
  • 无源,不需要直流偏置
HMC560A具体的完整产品型号参数及价格(美元):

HMC560A,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,50,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:51.44(100-499个)

HMC560A-SX,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,2,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:0(100-499个)

HMC560ALM3,封装:6-Lead LGA_CAV (5.08mm x 5.08mm),包装形式及数量:Cut Tape,50,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:53.83(100-499个)

HMC560ALM3TR,封装:6-Lead LGA_CAV (5.08mm x 5.08mm),包装形式及数量:卷带,100,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:53.83(100-499个)

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