HMC464-DIE的基本参数
- 制造厂商：AD
- 产品类别：RF放大器
- 技术类目：宽带分布式放大器
- 功能描述：宽带功率放大器芯片，2 - 20 GHz
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HMC464-DIE的产品详情：
HMC464是一款GaAs MMIC PHEMT分布式功率放大器裸片，在2 GHz到20 GHz的频率范围内工作。 该放大器提供16 dB增益、+30 dBm输出IP3和+26 dBm输出功率（1 dB增益压缩），功耗为290 mA（采用+8V电源）。 HMC464在2 - 18 GHz范围内的增益平坦度非常出色，因而非常适合EW、ECM和雷达驱动放大器应用。 HMC464放大器I/O内部匹配50 Ω阻抗，方便轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 ohm测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度0.31 mm (12 mil)的焊线连接。
应用
- 电信基础设施
- 微波无线电和VSAT
- 军事和太空
- 测试仪器仪表
- 光纤产品
HMC464-DIE的优势和特点：
- P1dB输出功率： +26 dBm
- 增益： 16 dB
- 输出IP3： +30 dBm
- 电源电压： +8V (290 mA)
- 50 Ω匹配输入/输出
- 裸片尺寸： 3.12 x 1.63 x 0.1 mm
HMC464-DIE具体的完整产品型号参数及价格（美元）：
HMC464，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，10，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：186.35（100-499个）
HMC464-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：316.55（100-499个）
HMC464-DIE的评估套件：
HMC464，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，10，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：186.35（100-499个）
HMC464-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：316.55（100-499个）
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