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HMC448-DIE的基本参数
  • 制造厂商:AD
  • 产品类别:分频器、乘法器与检波器
  • 技术类目:频率乘法器
  • 功能描述:x2有源倍频器芯片,19 - 25 GHz Fout
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HMC448-DIE的产品详情:

HMC448是一款采用GaAs PHEMT技术制造而成的x2有源宽带倍频器芯片。 由0 dBm信号驱动时,该倍频器在19至25 GHz范围内提供+11 dBm的典型输出功率。 在最高22 GHz的频率下,Fo和3Fo隔离大于22 dBc。 这款多速率倍频器可用于为40 Gbps系统生成半速率时钟,或者作为倍频链的一部分,生成全速率40 Gbps时钟。

HMC448适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用,与传统方法相比,可以减少器件数量。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-135 dBc/Hz,有助于保持良好的系统噪声性能。 数据均采用50 ohm测试夹具中的芯片测得,该夹具通过尺寸为0.076 x 0.0127mm (3mil x 0.5mil)、最小长度小于0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。

应用

  • 时钟生成应用: SONET OC-192和SDH STM-64
  • 点对点和VSAT无线电
  • 测试仪器仪表
  • 军事和太空

HMC448-DIE的优势和特点:
  • 输出功率: +11 dBm
  • 宽输入功率范围: -4至+6 dBm
  • Fo,3Fo隔离: >20 dBc(Fout = 20 GHz时)
  • 100 KHz SSB相位噪声: -135 dBc/Hz
  • 单电源: 5V (48 mA)
  • 裸片尺寸: 1.16 x 1.20 x 0.1 mm

HMC448-DIE具体的完整产品型号参数及价格(美元):

HMC448,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,50,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:53.03(100-499个)

HMC448-SX,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,2,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:0(100-499个)

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HMC448-DIE的评估套件:

HMC448,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,50,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:53.03(100-499个)

HMC448-SX,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,2,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:0(100-499个)

HMC448-DIE的电路图解:
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