HMC396的基本参数
- 制造厂商：AD
- 产品类别：RF放大器
- 技术类目：增益模块
- 功能描述：InGaP HBT增益模块放大器芯片，DC - 8 GHz
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HMC396的产品详情：
HMC396芯片是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC DC至8 GHz放大器。 此款放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+16 dBm的HMC混频器LO。 HMC396提供12 dB的增益，+30 dBm的输出IP3，同时仅需+5V电源提供56 mA电流。
所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度，提供出色的温度增益稳定性，只需极少的外部偏置元件。 由于尺寸较小(0.22mm²)，HMC396可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 ?测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.5mm (20 mils)的焊线连接。
应用
- 微波和VSAT无线电
- 测试设备
- 军用EW、ECM、C³I
- 空间电信
HMC396的优势和特点：
- 增益： 12 dB
- P1dB输出功率： +14 dBm
- 稳定的温度增益
- 50 Ohm I/O
- 小尺寸： 0.38 x 0.58 x 0.1 mm
HMC396具体的完整产品型号参数及价格（美元）：
HMC396，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，50，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：17.64（100-499个）
HMC396-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：45.95（100-499个）
HMC396的评估套件：
HMC396，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，50，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：17.64（100-499个）
HMC396-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：45.95（100-499个）
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