HMC370LP4(E)是一款利用InGaP GaAs HBT技术制造而成的有源微型x4倍频器，采用4x4 mm无铅表面贴装封装。 在5V电源电压下，功率输出为0 dBm（典型值）且相对输入功率、温度和电源电压变化很小。 相对于输入信号电平，无用基波和次谐波抑制大于22 dBc（典型值）。 100 kHz失调时，加性SSB相位噪声低至-140 dBc/Hz，可帮助用户保持良好的系统噪声性能。 HMC370LP4(E)非常适合LO倍频器链路，与传统方法相比可以减少器件数量。

应用

• 点对点和VSAT无线电
• 光纤产品
• 军事

• 输出功率： 0 dBm
• 次谐波抑制： >22 dBc
• SSB相位噪声： -140 dBc/Hz

• 单电源： 5V (55 mA)
• 16 mm²无铅SMT封装

HMC370LP4，封装：24-Lead QFN (4mm x 4mm w/ EP)，包装形式及数量：Cut Tape,500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：24.25（100-499个）

HMC370LP4E，封装：24-Lead QFN (4mm x 4mm w/ EP)，包装形式及数量：Cut Tape,500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：19.40（100-499个）

HMC370LP4ETR，封装：24-Lead QFN (4mm x 4mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：19.40（100-499个）

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EVAL-HMC370LP4：HMC370LP4 评估板

本页提供评估HMC370LP4的评估板订购信息。

设计文件链接包含用于评估板的BOM、原理图和Gerber文件。