HMC347B的基本参数
- 制造厂商：AD
- 产品类别：RF 开关
- 技术类目：SPST、SPDT、SP3T、SP4T、 SP5T、SP6T、SP8T
- 功能描述：0.1 GHz ~ 20 GHz GaAs SPDT 非反射交换芯片
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HMC347B的产品详情：
HMC347B 是一款宽频、非反射、砷化镓 (GaAs)、假晶高电子迁移率晶体管 (pHEMT)、单刀双掷 (SPDT)、单片微波集成电路 (MMIC) 芯片。因为采用片内通孔结构，该交换芯片在 0.1 GHz ~ 20 GHz 的频段内工作，插入损耗为 1.7 dB，在 20 GHz 时隔离度为 46 dB。
该交换芯片由两个负控电压输入 (VCTL = −5 V / 0 V) 供电，无需另外电源，且不消耗电流。HMC347B 的 RFx 焊盘通过一条?3.0 mil × 0.5 mil 的最小号连接带与 50 Ω 条传输线连接，可获取所有电气性能数据。
应用
- 测试仪器仪表
- 微波射频和甚小孔径终端 (VSAT)
- 军用射频、雷达和电子对抗 (ECM)
- 宽频带电信系统
HMC347B的优势和特点：
- 宽带频率范围：0.1 GHz ~ 20 GHz
- 非反射 50 Ω 设计
- 低插入损耗：?20 GHz 时为 1.7 dB
- 高隔离：20 GHz 时为 46 dB（典型值）
- 高输入线性度
- 输入 P1dB：25 dBm（典型值）
- 输入 IP3：41 dBm（典型值）
- 高功率处理能力
- 27 dBm 通路
- 25 dBm 终止路径
- 10焊盘 1.3 mm × 0.85 mm × 0.102 mm 芯片
HMC347B具体的完整产品型号参数及价格（美元）：
HMC347B，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，50，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：48.32（100-499个）
HMC347B-GP，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，50，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：
HMC347B-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：0（100-499个）
HMC347B的评估套件：
HMC347B，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，50，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：48.32（100-499个）
HMC347B-GP，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，50，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：
HMC347B-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：0（100-499个）
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