HMC338-DIE的基本参数
- 制造厂商：AD
- 产品类别：RF混频器
- 技术类目：次谐波混频器
- 功能描述：GaAs MMIC次谐波混频器芯片，26 - 33 GHz
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HMC338-DIE的产品详情：
HMC338芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC通用混频器，可在26至33 GHz的频率范围中用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.28mm²。 2 LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V至+4V）双级设计，仅需-5 dBm的标称驱动。 这些数据均采用50 ohm测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.076 mm (3 mil)、最小长度小于0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。
应用
- 通用应用
- 26和33 GHz微波无线电
- 针对点对点无线电应用的上下变频器
- 卫星通信系统
HMC338-DIE的优势和特点：
- 集成LO放大器： -5 dBm输入
- 次谐波(x2) LO
- 高2 LO/RF隔离： 33 dB
- 裸片尺寸： 1.32 x 0.97 x 0.1 mm
HMC338-DIE具体的完整产品型号参数及价格（美元）：
HMC338，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，50，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：36.08（100-499个）
HMC338-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：70.26（100-499个）
HMC338-DIE的评估套件：
HMC338，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，50，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：36.08（100-499个）
HMC338-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：70.26（100-499个）
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