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HMC338-DIE的基本参数
  • 制造厂商:AD
  • 产品类别:RF混频器
  • 技术类目:次谐波混频器
  • 功能描述:GaAs MMIC次谐波混频器芯片,26 - 33 GHz
  • (AD代理渠道,提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)
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HMC338-DIE的产品详情:

HMC338芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC通用混频器,可在26至33 GHz的频率范围中用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术,芯片整体面积为1.28mm²。 2 LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V至+4V)双级设计,仅需-5 dBm的标称驱动。 这些数据均采用50 ohm测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.076 mm (3 mil)、最小长度小于0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。

应用

  • 通用应用
  • 26和33 GHz微波无线电
  • 针对点对点无线电应用的上下变频器
  • 卫星通信系统

HMC338-DIE的优势和特点:
  • 集成LO放大器: -5 dBm输入
  • 次谐波(x2) LO
  • 高2 LO/RF隔离: 33 dB
  • 裸片尺寸: 1.32 x 0.97 x 0.1 mm

HMC338-DIE具体的完整产品型号参数及价格(美元):

HMC338,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,50,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:36.08(100-499个)

HMC338-SX,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,2,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:70.26(100-499个)

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HMC338-DIE的评估套件:

HMC338,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,50,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:36.08(100-499个)

HMC338-SX,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,2,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:70.26(100-499个)

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