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HMC311LP3的基本参数
  • 制造厂商:AD
  • 产品类别:RF放大器
  • 技术类目:增益模块
  • 功能描述:InGaP HBT增益模块MMIC放大器,DC - 6 GHz
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HMC311LP3的产品详情:

HMC311LP3(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC SMT放大器,工作频率范围为DC至6 GHz。 此款3x3mm QFN封装放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+17 dBm的HMC混频器LO。 HMC311LP3(E)提供14.5 dB的增益,+32 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供56 mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。

应用

  • 蜂窝/PCS/3G
  • 固定无线和WLAN
  • 有线电视和电缆调制解调器
  • 微波无线电

HMC311LP3的优势和特点:
  • P1dB输出功率: +15.5 dBm
  • 输出IP3: +32 dBm
  • 增益: 14.5 dB
  • 50 Ohm I/O’s
  • 16引脚3x3 mm SMT封装: 9mm²
HMC311LP3具体的完整产品型号参数及价格(美元):

HMC311LP3,封装:16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm),包装形式及数量:Cut Tape,1,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:

HMC311LP3E,封装:16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm),包装形式及数量:Cut Tape,500,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:6.22(100-499个)

HMC311LP3ETR,封装:16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm),包装形式及数量:卷带,500,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:6.22(100-499个)

HMC311LP3TR,封装:16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm),包装形式及数量:卷带,500,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:

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HMC311LP3的评估套件:

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