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HMC1126的基本参数
  • 制造厂商:AD
  • 产品类别:RF放大器
  • 技术类目:宽带分布式放大器
  • 功能描述:GaAs、pHEMT、低噪声放大器,400 MHz至52 GHz
  • (AD代理渠道,提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)
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HMC1126的产品详情:

HMC1126ACEZ是一款砷化镓(GaAs)、假晶高电子迁移率(pHEMT)、低噪声放大器,工作频率范围为400 MHz至52 GHz。HMC1126ACEZ提供12 dB典型增益、28.5 dBm典型输出三阶交调截点(OIP3)、17.5 dBm典型输出功率(1 dB增益压缩)(OP1dB)和3.5 dB典型噪声系数(10 GHz至26 GHz时)。HMC1126ACEZ采用5 V电源供电,功耗为85 mA。集成了通常所需的所有无源工作元件(交流耦合电容和电源去耦电容),简化了小型和紧凑型印刷电路板(PCB)尺寸。

HMC1126ACEZ采用5.00 mm × 5.00 mm、24引脚芯片阵列小型封装、无引脚腔(LGA_CAV)封装。

应用

  • 测试仪器仪表
  • 军事与太空
HMC1126的优势和特点:
  • 增益:12 dB(典型值,10 GHz至26 GHz时)
  • 输入回波损耗:14 dB(典型值,10 GHz至26 GHz时)
  • 输出回波损耗:16 dB(典型值,10 GHz至40 GHz时)
  • OP1dB:17.5 dB(典型值,10 GHz至26 GHz时)
  • PSAT:21 dBm(典型值,10 GHz至26 GHz时)
  • OIP3:28.5 dBm(典型值,10 GHz至26 GHz时)
  • 噪声系数:3.5 dB(典型值,10 GHz至26 GHz时)
  • 5 V电源电压(85 mA时)
  • 50 ?匹配输入和输出
  • 无需外部无源元件
  • 5.00 mm × 5.00 mm、24引脚LGA_CAV封装
HMC1126具体的完整产品型号参数及价格(美元):

HMC1126ACEZ,封装:24-terminal LGA_CAV (15 mm x 15 mm x 1.60 mm),包装形式及数量:Cut Tape,100,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:161.01(100-499个);149.24(1000+个)

HMC1126ACEZ-R7,封装:24-terminal LGA_CAV (15 mm x 15 mm x 1.60 mm),包装形式及数量:卷带,100,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:161.01(100-499个);149.24(1000+个)

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HMC1126的评估套件:

EVAL-HMC1126:评估 HMC1126ACEZ GaAs, pHEMT 低噪声放大器,0.01 MHz 至 52 GHz

HMC1126-EVALZ 是 4 层印刷电路板 (PCB)。顶层和第一内层之间的衬底厚 12 密耳,由 Rogers 4003C 制成。内层和底侧层都是地平面。

HMC1126-EVALZ 上的 RFIN 和 RFOUT 端口由 1.85 mm 母头同轴连接器填充,其各自的射频迹线都有 50 Ω 特性阻抗。HMC1126-EVALZ 填充有适合在 HMC1126ACEZ 的整个 −40°C 至 +85°C 工作温度范围内使用的元件。

为了校准板外走线损耗,在 CAL1 和 CAL2 连接器之间具有直通校准路径 CAL。CAL1 和 CAL2 必须装有 1.85 毫米的母同轴连接器(有关产品型号,请参阅用户指南中的表 2)。电源和偏置电压是应用的表面贴装技术 (SMT) 的测试点 VDD、VGG1 和 VGG2。由于 HMC1126-EVALZ 上没有接地引脚,因此通过将夹线连接到 RF 连接器终端之一或 PCB 上的可用孔之一,来连接接地电缆。

RF 迹线为 50 ? 接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个过孔连接接地层,特别关注接地焊盘正下方的区域。

有关 HMC1126ACEZ 的完整详细信息,请参阅 HMC1126ACEZ 数据手册,在使用 HMC1126-EVALZ 时,必须同时参阅该数据手册和本用户指南。

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