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HMC1093的基本参数
  • 制造厂商:AD
  • 产品类别:RF混频器
  • 技术类目:次谐波混频器
  • 功能描述:GaAs MMIC次谐波混频器,37 - 46.5 GHz
  • (AD代理渠道,提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)
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HMC1093的产品详情:

HMC1093芯片是一款集成LO放大器的次谐波 (x4) MMIC混频器。 HMC1093芯片非常适合用作下变频器,RF端口为37至46.5 GHz,IF端口范围为DC至7.5 GHz。 HMC1093利用GaAs PHEMT技术,提供20 dB的4LO至RF出色隔离性能,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V)两级设计,所需LO功率仅为-1 dBm。 RF和LO端口为隔直端口并匹配至50 Ohms,使用方便。 此处显示的所有数据均采用50 Ohm测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度小于0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。

应用

  • 38 GHz微波无线电
  • 42 GHz微波无线电
  • 军用最终用途



HMC1093的优势和特点:
  • 次谐波 (x4) LO
  • 低LO功率: -1 dBm
  • 高4LO/RF隔离: 20 dB
  • 宽IF带宽: DC至7.5 GHz
  • 下变频应用
  • 裸片尺寸: 1.45 X 3.85 X 0.1 mm



HMC1093具体的完整产品型号参数及价格(美元):

HMC1093,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,25,工作温度:-55 to 85C,AD官网报价:60.05(100-499个)

HMC1093-SX,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,2,工作温度:-55 to 85C,AD官网报价:102.97(100-499个)

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HMC1093的评估套件:

HMC1093,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,25,工作温度:-55 to 85C,AD官网报价:60.05(100-499个)

HMC1093-SX,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,2,工作温度:-55 to 85C,AD官网报价:102.97(100-499个)

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