HMC1048ALC3B是一款通用型单芯片微波集成电路(MMIC)、双平衡混频器，可用作下变频器，中频(IF)端口范围为DC至4 GHz，射频(RF)端口为2.25 GHz至18 GHz。该混频器无需外部元件或匹配电路。

HMC1048ALC3B提供出色的本振(LO)至RF、LO至IF及RF至IF隔离性能。混频器采用的LO驱动电平范围为9 dBm至17 dBm。HMC1048ALC3B无需线焊，可以使用表贴制造技术。

• Ka频段应答器
• 点对多点无线电和甚小孔径终端(VSAT)
• 测试设备和传感器
• 军用最终用途

• 无源： 无需直流偏置
• 高IIP3：20 dBm（典型值）
• LO至RF隔离：25 dB（典型值）
• LO至IF隔离：20 dB（典型值）
• RF至IF隔离：15 dB（典型值）
• IF带宽：DC至4 GHz
• 下变频器应用
• 3 mm × 3 mm、12引脚无铅芯片载体封装

HMC1048ALC3B，封装：12-Lead LCC (2.9mm x 2.9mm w/ EP)，包装形式及数量：Cut Tape,500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：61.99（100-499个）

HMC1048ALC3BTR，封装：12-Lead LCC (2.9mm x 2.9mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，100，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：61.99（100-499个）

HMC1048ALC3BTR-R5，封装：12-Lead LCC (2.9mm x 2.9mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：61.99（100-499个）

EVAL-HMC1048A：EV1HMC1048ALC3B 评估板

评估板采用铜厚为0.5盎司(0.7 mil)的4层结构，各铜层之间采用电介质材料。

所有RF走线布设在第1层上，而剩余的所有其他层均为接地层，为RF传输线路提供实心接地层。顶部电介质材料为Rogers 4350，提供低损耗性能。中间的预浸材料用于将核心层粘在一起，核心层为符合RoHS标准的ISOLA 370HR层，上下带有铜走线。预浸材料和ISOLA 370HR核心层均用于实现所需的电路板表面厚度。

RF传输线路采用宽度为18 mil且接地间距为13 mil的共面波导(CPWG)模式设计，可实现50 ?特性阻抗。为了实现较佳RF和热接地性能，在传输线路周围和封装裸露焊盘下方布置尽可能多的电镀通孔。

由于HMC1048ALC3B是一款无源器件，因此无需外部元件。LO和RF引脚均内部交流耦合。IF引脚内部直流耦合。无需IF操作时，使用外部串联电阻。选择处于所需IF频率范围内的值。IF操作需要扩展至直流时，不要超过“绝对最大额定值”部分中规定的IF源和灌电流额定值。