HMC-MDB218的基本参数
- 制造厂商：AD
- 产品类别：RF混频器
- 技术类目：I/Q和镜像抑制混频器
- 功能描述：次谐波I/Q混频器/IRM芯片，54 - 64 GHz
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HMC-MDB218的产品详情：
HMC-MDB218是一款次谐波(x2)MMIC混频器，可用作镜像抑制混频器(IRM)或单边带上变频器。 此款无源MMIC混频器采用GaAs异质结双极性晶体管(HBT)肖特基二极管技术制造。 针对下变频应用，外部正交混合器件可用于选择所需边带同时抑制图像信号。
所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化，Shottky器件已完全钝化以实现可靠操作。 HMC-MDB218次谐波IRM可兼容常规的芯片贴装方法，以及热压缩和热超声线焊，非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。
应用
- 短程/高容量无线电
- 卫星通信
- 军用雷达、ECM和EW
- 传感器
- 测试和测量设备
HMC-MDB218的优势和特点：
- 宽IF带宽： DC - 3 GHz
- RF频率： 54至64 GHz
- LO频率 27至32 GHz
- 高镜像抑制： 30 dB
- 无源；无需直流偏置
- 裸片尺寸： 1.54 x 1.41 x 0.1 mm
HMC-MDB218具体的完整产品型号参数及价格（美元）：
HMC-MDB218，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，50，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：46（100-499个）
HMC-MDB218-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：，AD官网报价：
HMC-MDB218的评估套件：
HMC-MDB218，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，50，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：46（100-499个）
HMC-MDB218-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：，AD官网报价：
HMC-MDB218的电路图解：
HMC-MDB218的评估套件：
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