HMC-MDB172的基本参数
- 制造厂商：AD
- 产品类别：RF混频器
- 技术类目：I/Q和镜像抑制混频器
- 功能描述：I/Q混频器/IRM芯片，19 - 33 GHz
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HMC-MDB172的产品详情：
HMC-MDB172是一款单芯片I/Q混频器，可用作镜像抑制混频器(IRM)或单边带上变频器。 此款无源MMIC采用GaAs异质结双极性晶体管(HBT)肖特基二极管技术制造。 针对下变频应用，外部正交混合器件可用于选择所需边带同时抑制图像信号。
所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化，Shottky器件已完全钝化以实现可靠操作。 HMC-MDB172 I/Q MMIC混频器可兼容常规的芯片贴装方法，以及热压缩和热超声线焊，非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。
应用
- 点对点无线电
- VSAT
- 军用雷达、ECM和EW
- 测试和测量设备
- 卫星通信
HMC-MDB172的优势和特点：
- 宽IF带宽： DC - 5 GHz
- 高镜像抑制： 35 dB
- LO至RF高隔离： 28 dB
- 无源： 无需直流偏置
- 裸片尺寸： 2.2 x 2.0 x 0.1 mm
HMC-MDB172具体的完整产品型号参数及价格（美元）：
HMC-MDB172，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，50，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：38.02（100-499个）
HMC-MDB172-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：，AD官网报价：
HMC-MDB172的评估套件：
HMC-MDB172，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，50，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：38.02（100-499个）
HMC-MDB172-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：，AD官网报价：
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