HMC-MDB169的基本参数
- 制造厂商：AD
- 产品类别：RF混频器
- 技术类目：单、双和三平衡混频器
- 功能描述：DBL-BAL混频器芯片，54 - 64 GHz
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HMC-MDB169的产品详情：
HMC-MDB169是一款无源双平衡MMIC混频器，采用GaAs异质结双极性晶体管(HBT)肖特基二极管技术，可用作上变频器或下变频器。 这款紧凑型混频器具有宽IF带宽、低转换损耗、LO至RF和LO至IF的高隔离性能。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化，Shottky器件已完全钝化以实现可靠操作。
HMC-MDB169双平衡混频器可兼容常规的芯片贴装方法，以及热压缩和热超声线焊，非常适合MCM和混合微电路应用。 这款紧凑型MMIC可以取代混合型双平衡式混频器，而且体积要小得多，性能更加稳定。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。
应用
- 短程/高容量无线电
- 点对多点设备
- 军用雷达、ECM和EW
- 卫星通信
HMC-MDB169的优势和特点：
- 无源双平衡拓扑结构
- LO至RF高隔离： 30 dB
- 低转换损耗： 8 dB
- 宽IF带宽： DC - 5 GHz
- 裸片尺寸： 0.9 x 1.0 x 0.1 mm
HMC-MDB169具体的完整产品型号参数及价格（美元）：
HMC-MDB169，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，50，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：27.27（100-499个）
HMC-MDB169-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：，AD官网报价：
HMC-MDB169的评估套件：
HMC-MDB169，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，50，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：27.27（100-499个）
HMC-MDB169-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：，AD官网报价：
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