HMC-C007的基本参数
- 制造厂商：AD
- 产品类别：RF连接器模块和仪器仪表
- 技术类目：RF分频器、倍频器和检波器模块
- 功能描述：InGaP HBT 8分频模块，0.5 - 18 GHz
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HMC-C007的产品详情：
HMC-C007是一款低噪声8分频静态分频器，使用InGaP GaAs HBT技术，封装在微型密封模块中，带有可更换的SMA连接器。 该器件在0.5至18 GHz的输入频率范围内工作，使用单个+5V直流电源。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-150 dBc/Hz，有助于用户保持良好的系统噪声性能。
应用
- 点对点/多点无线电
- VSAT无线电
- 光纤产品
- 军事和太空
- 测试设备
HMC-C007的优势和特点：
- 超低SSB相位噪声： -150 dBc/Hz
- 很宽的带宽
- 输出功率： -4 dBm
- 单直流电源： +5V
- 密封模块
- 可现场更换的SMA连接器
- 工作温度范围为-55至+85°C
HMC-C007具体的完整产品型号参数及价格（美元）：
- 超低SSB相位噪声： -150 dBc/Hz
- 很宽的带宽
- 输出功率： -4 dBm
- 单直流电源： +5V
- 密封模块
- 可现场更换的SMA连接器
- 工作温度范围为-55至+85°C
HMC-C007的评估套件：
- 超低SSB相位噪声： -150 dBc/Hz
- 很宽的带宽
- 输出功率： -4 dBm
- 单直流电源： +5V
- 密封模块
- 可现场更换的SMA连接器
- 工作温度范围为-55至+85°C
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