ADuM7640/ADuM7641/ADuM7642/ADuM7643是采用ADI公司iCoupler技术的6通道数字隔离器。这些1kV数字隔离器件采用小型20引脚QSOP封装。在仅需功能隔离时，与2.5kV或5kV隔离解决方案相比，这些器件可节约空间且成本更低。

像ADI公司的许多隔离器一样，该产品系列采用3.0V至5.5V的电源电压，并且功耗极低，仅为其它数字隔离器的十分之一至六分之一。除此之外，DuM7640/ADuM7641/ADuM7642/ADuM7643还提供低脉冲宽度失真（C级小于6 ns）和逐通道毛刺滤波器以保护设备不受外来噪声干扰。四种通道方向组合提供1Mbps或25Mbps的最高数据速率。在没有输入电源的情况下，所有型号的缺省输出均为逻辑高电平状态。

应用
• 通用多通道隔离
• SPI接口/数据转换器隔离
• RS-232/RS-422/RS-485收发器
• 工业现场总线隔离

• 小型20引脚QSOP封装
• 1000 V rms隔离额定值
• 低功耗工作
  3.3 V工作电压
  - 每个通道1.6 mA（最大值，0 Mbps至1 Mbps）
  - 每个通道7.8 mA（最大值，25 Mbps）
  5 V工作电压
  - 每个通道2.2 mA（最大值，0 Mbps至1 Mbps）
  - 每个通道11.2 mA（最大值，25 Mbps）
• 双向通信

• 数据速率最高可达25 Mbps (NRZ)
• 3 V/5 V电平转换
• 工作温度最高可达：105℃
• 高共模瞬变抗扰度：>15 kV/μs

ADUM7640ARQZ，封装：20-Lead QSOP，包装形式及数量：管装，56，工作温度：-40 to 105C，AD官网报价：2.74（100-499个）；2.27（1000+个）

ADUM7640ARQZ-RL7，封装：20-Lead QSOP，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 105C，AD官网报价：2.74（100-499个）；2.27（1000+个）

ADUM7640CRQZ，封装：20-Lead QSOP，包装形式及数量：管装，56，工作温度：-40 to 105C，AD官网报价：3.95（100-499个）；3.27（1000+个）

ADUM7640CRQZ-RL7，封装：20-Lead QSOP，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 105C，AD官网报价：3.95（100-499个）；3.27（1000+个）

EVAL-FMCMOTCON2：停产：AD-FMCMOTCON2-EBZ评估板

该评估板已停产且不再推荐使用。

AD-FMCMOTCON2-EBZ是一款完整的FPGA夹层卡(FMC)板载高性能伺服系统，旨在提供完整的电机驱动系统，实现三相PMSM和感应电机（最高可驱动至48V且功耗为20A）的高效和高动态控制。

两台电机可同时驱动，每台电机配备单独的电源供电。系统集成高质量电源；可靠的电源、控制和反馈信号隔离；精确的电机电流和电压信号测量；实现控制器快速响应的控制信号高速接口；工业以太网高速接口；单端霍尔、差分霍尔、编码器和旋变器接口；数字位置传感器接口；带FPGA/SoC接口的灵活控制。

该套件由两片板组成：一片控制器板和一片驱动板。可选的AD-DYNO2-EBZ测功器是驱动系统的延伸产品，也可从Avnet订购。

控制器板

与高低电压驱动板接口的数字板 兼容具有FMC LPC或HPC连接器的所有Xilinx FPGA平台 FMC信号电压自适应接口，支持在所有FMC电压电平上无缝工作 完全隔离的数字控制和反馈信号 隔离式Xilinx XADC接口 2个千兆以太网物理层，用于高速工业通信，支持第三方EtherCAT 单端霍尔、差分霍尔、编码器和旋变器接口 数字传感器接口 EnDat BISS接口

驱动板

电机最高可驱动至48V且功耗为20A 同时驱动2个电机 采用ADI隔离栅极驱动器实现高频驱动级 支持的电机类型
BLDC
PMSM
有刷直流电机
步进电机（双极性/单极性） 集成过流保护 反向电压保护 利用隔离式ADC测量电流和电压 BEMF过零检测，用于实现PMSM或BLDC电机的无传感器控制 为2个电机提供单独的电源，以便电机不会相互影响

集成嵌入式控制功能的测功器系统

两台BLDC电机通过采用动态配置的刚性耦合连接而成，可用于测试实时电机控制性能。 一台BLDC电机用作电子可调负载，由嵌入式控制系统驱动。 该电机可直接连接至FMC电机驱动器以便获取复合/有源负载。 该负载还可通过AD-FMCMOTCON2-EBZ驱动以便实现动态负载曲线性能。 其他BLDC电机通过FMC电机驱动器驱动。 测量和显示负载电机电流 测量和显示负载电机速度 采用Analog Discovery和MathWorks Instrumentation Control Toolbox实现外部控制

软件：

示例参考设计说明如何使用Xilinx FPGA或SoC平台以及随硬件一同提供的Mathworks高性能控制算法。 单击软件链接，可找到关于FMC板及其使用方法、设计封装和相应工作软件的信息。

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EVAL-ADUM7641：ADUM7641评估板

EVAL-ADuM7643EBZ支持1 kV、6通道iCoupler隔离器ADuM7640、ADuM7641、ADuM7642和ADuM7643。 该评估板提供JEDEC标准20引脚QSOP焊盘布局，支持信号扇出和回送，以及较优旁路电容。 信号可连接至电路板，也可通过边缘安装型SMA连接器（单独出售）或端子板连接电路板，实现电源连接。 电路板集成200密耳接头位置，可兼容Tektronix有源探头。

该板遵循印刷电路板(PCB)的4层板较佳设计实践，隔离栅两侧分别集成全电源和接地层。 该板没有其他抗电磁辐射或削减噪声的设计特性。 在高的工作速度下，或者需要超低辐射时，请参考AN-1109应用笔记，了解其他电路板布局技巧。