ADuM230D/ADuM230E/ADuM231D/ADuM231E1均为采用ADI公司iCoupler技术的三通道数字隔离器。 这些隔离器件将高速、互补金属氧化物半导体(CMOS)与单芯片空芯变压器技术融为一体，具有优于光耦合器件和其它集成式耦合器等替代器件的出色性能特征。 这些器件的最大传播延迟为13 ns，在5 V下脉冲宽度失真小于3 ns。 具有严格的3.0 ns（最大值）通道匹配。

ADuM230D/ADuM230E/ADuM231D/ADuM231E数据通道属于独立式通道，提供多种配置选择，可承受5.0 kV rms的电压额定值（请参见“订购指南”）。 这些器件均可采用1.8 V至5 V电源电压工作，与低压系统兼容，并且能够跨越隔离栅实现电压转换功能。

与其它光耦合器不同，可确保不存在输入逻辑转换时的直流正确性。 它们提供两种不同的故障安全选项，输入电源未用或输入禁用时，输出转换到预定状态。

应用

• 通用多通道隔离
• 串行外设接口(SPI)/数据转换器隔离
• 工业现场总线隔离

• 高共模瞬变抗扰度： 100 kV/µs
• 对辐射和传导噪声的高抗干扰能力
• 低传播延迟： 13 ns（最大值，5 V 工作电压）
  • 15 ns（最大值，1.8 V）
• 最大数据速率：150 Mbps
• 安全和法规认证（申请中）
  • UL 认证
    • 1分钟5000 V rms，符合UL 1577标准
  • CSA 元件验收通知 5A
  • VDE 合格证书
    • DIN V VDE V 0884-10 (VDE V 0884-10):2006-12
    • VIORM = 849 V峰值
    • ?增强浪涌隔离电压：8000 V峰值(VIOSM)
  • CQC 认证符合 GB4943.1-2011

• 低动态功耗
• 1.8 V 至 5 V 电平转换
• 工作温度最高可达： 125℃
• 故障安全高或低选项
• 符合 RoHS 标准的 16 引脚 SOIC 封装

ADUM230D0BRIZ，封装：16-Lead SOIC (Increased Creepage)，包装形式及数量：管装，37，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：2.43（100-499个）；1.34（1000+个）

ADUM230D0BRIZ-RL，封装：16-Lead SOIC (Increased Creepage)，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：1.34（1000+个）

ADUM230D0BRWZ，封装：16-Lead SOIC Wide，包装形式及数量：管装，47，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：2.43（100-499个）；1.34（1000+个）

ADUM230D0BRWZ-RL，封装：16-Lead SOIC Wide，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：1.34（1000+个）

ADUM230D1BRIZ，封装：16-Lead SOIC (Increased Creepage)，包装形式及数量：管装，37，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：2.43（100-499个）；1.34（1000+个）

ADUM230D1BRIZ-RL，封装：16-Lead SOIC (Increased Creepage)，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：1.34（1000+个）

ADUM230D1BRWZ，封装：16-Lead SOIC Wide，包装形式及数量：管装，47，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：2.43（100-499个）；1.34（1000+个）

ADUM230D1BRWZ-RL，封装：16-Lead SOIC Wide，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：1.34（1000+个）

EVAL-ADUMQS：EVAL-ADUMQS

EVAL-ADuMQSEBZ能与大部分iCoupler和isoPower(R)等采用16引脚宽体SOIC和QSOP封装的隔离产品一同使用。评估板支持电源、接地和I/O引脚等通用焊盘位置。

支持的iCoupler产品：
ADuM130x ADuM131x ADuM140x ADuM141x ADuM1510 ADuM240x ADuM330x ADuM340x ADuM344x ADuM440x ADuM5000 ADuM520x ADuM540x ADuM6000 ADuM620x ADuM640x ADuM744x ADuM7510

EVAL-3CH4CHEBZ：针对三通道和四通道标准数据隔离器的通用评估板，采用16引脚SOIC封装

EVAL-3CH4CHSOICEBZ评估板支持三通道和四通道标准数据隔离器，采用16引脚SOIC封装。该评估板提供JEDEC标准16引脚SOIC_N和SOIC_W焊盘布局和布线，用于评估支持的器件。该评估板通过螺丝端子连接至电源，包括最佳旁路电容。信号通道布线支持信号分配、回送，并提供以VDD1/VDD2和GND1/GND2层为参考的负载位置。信号源可通过接头引脚或边缘安装SMA连接器传导至电路板。SMA连接器需要单独订购。

印刷电路板(PCB)上集成与有源 探头兼容的通孔0.2英寸接头位置；探头接头引脚需要单独订购。该板遵循PCB的4层板设计实践，隔离栅两侧分别集成全电源和接地层。该板没有其他EMI或削减噪声的设计特性。在极高的工作速度下，或者需要超低辐射时，请参考AN-1109应用笔记，了解其他电路板布局技巧。

相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。