ADuM1441是具有默认高电平输出和3/1通道方向性的微功耗、四通道数字隔离器，其基于ADI公司iCoupler技术。（提供双通道产品）。 这些隔离器件结合了高速互补金属氧化物半导体(CMOS)与单片空芯变压器技术，可提供出色的性能特性，优于光耦器件和其它集成式耦合器，同时在现有的所有隔离产品中功耗最低。 ENX信号可用于禁用内部刷新，从而将总静态电流降低至不足1 µA。

ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ ADuM1446/ADuM1447系列四通道2.5 kV数字隔离器件采用小型16引脚QSOP和20引脚SSOP封装。 大部分四通道隔离器采用16引脚SOIC宽体封装，而相比之下，ADuM1440/ ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447可节省几乎70%的电路板空间，却仍能耐受高隔离电压，并且符合UL和CSA标准（正在申请中）等法规要求。 除了节省空间外，ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ ADuM1446/ADuM1447还可采用低至2.25 V的电源供电。

除了低功耗，ADuM1440/ADuM1441/ADuM1442/ADuM1445/ADuM1446/ADuM1447的所有型号都具有很低的脉宽失真（小于8 ns）。 此外，每款型号均提供输入毛刺滤波器，以防外来噪声干扰。

应用

• 通用低功耗多通道隔离
• 1 MHz、低功耗外设接口(SPI)
• 4 mA至20 mA环路过程控制

ADuM1441是具有默认高电平输出和3/1通道方向性的微功耗、四通道数字隔离器，其基于ADI公司iCoupler技术。（提供双通道产品）。 这些隔离器件结合了高速互补金属氧化物半导体(CMOS)与单片空芯变压器技术，可提供出色的性能特性，优于光耦器件和其它集成式耦合器，同时在现有的所有隔离产品中功耗最低。 ENX信号可用于禁用内部刷新，从而将总静态电流降低至不足1 &

• 超低功耗：
  3.3 V（典型值）
  5.6 µA（每通道静态电流，使能刷新）
  0.3 µA（每通道静态电流，禁用刷新）
  148 µA/Mbps（每通道典型动态电流）
• 2.5 V（典型值）：
  3.4 µA（每通道静态电流，使能刷新）
  0.1 µA（每通道静态电流，禁用刷新）
  117 µA/Mbps（每通道典型动态电流）
• 小型16引脚QSOP/20引脚SSOP
• 双向通信

• 数据速率最高可达2 Mbps (NRZ)
• 工作温度最高可达： 125°C
• 高共模瞬变抗扰度： >25 kV/µs
• 提供双通道产品
• 欲了解更多特性，请参考数据手册

ADUM1441ARQZ，封装：16-Lead QSOP，包装形式及数量：管装，98，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：2.75（100-499个）；2.38（1000+个）

ADUM1441ARQZ-RL7，封装：16-Lead QSOP，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：2.75（100-499个）；2.38（1000+个）

ADUM1441ARSZ，封装：20-Lead SSOP，包装形式及数量：管装，66，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：3.43（100-499个）；2.98（1000+个）

ADUM1441ARSZ-RL7，封装：20-Lead SSOP，包装形式及数量：卷带，500，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：3.43（100-499个）；2.98（1000+个）

EVAL-ADUM144X：ADUM144X评估板

EVAL-ADuM144x-EBZ支持ADuM144x系列超低功耗、四通道隔离器。 它提供JEDEC标准QSOP16焊盘布局，支持信号分配、回送、旁路电容和以VDDX或GNDX为参考的负载。 信号源可连接至电路板，也可通过边缘安装SMA连接器（不提供）或端子板连接电路板，实现电源连接。 电路板集成200密耳接头位置，可兼容Tektronix有源探头。

该板遵循PCB的4层板较佳设计实践，隔离栅两侧分别集成全电源和接地层。 该板没有其他抗电磁辐射或削减噪声的设计实践。