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ADUCM322的基本参数
  • 制造厂商:AD
  • 产品类别:模拟微控制器
  • 技术类目:精密微控制器
  • 功能描述:精密模拟微控制器,带MDIO接口、ARM Cortex-M3的模拟I/O
  • (AD代理渠道,提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)
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ADUCM322的产品详情:

ADuCM322是一款完全集成的单封装器件,集成高性能模拟外设和数字外设,由80 MHz ARM Cortex-M3处理器和用于代码和数据的集成闪存进行控制。 .

ADuCM322的内置ADC能够通过最多16个输入引脚进行12位、1 MSPS数据采集。此外,还可以测量芯片温度和电源电压。

ADC输入电压范围为0 V至VREF。用户利用序列器可选择一组ADC通道依次测量,在此期间无需软件介入。该序列可以在用户选择的速率下选择自动重复。提供多达8个VDAC,输出范围可编程设置为两个电压范围之一。

可对进行配置,使其数字和模拟输出通过看门狗或软件复位序列保留输出电压。因此,即使正在复位,产品也能继续工作。

ADuCM322具有低功耗ARM Cortex-M3处理器和一个32位RISC机器,峰值性能最高可达100 MIPS。片内还集成2个128 kB Flash/EE存储器模块和32 kB SRAM。闪存包括两个独立的128 kB模块,支持一个闪存模块执行程序,同时另一个闪存模块进行写入/擦除操作。

ADuCM322通过片内振荡器或16 MHz外部晶体和PLL在80 MHz下工作。该时钟也可以进一步分频,以降低功耗。通过软件可以设置其他低功耗模式。在正常工作模式下,ADuCM322数字内核功耗约300 µA/MHz。

该器件包括MDIO接口,运行频率高达4 MHz。两个闪存模块同时分别执行程序和进行写入/擦除操作功能,使得ADuCM322非常适合10G、40G和100G光学应用。此外,用户闪存中不可擦除的内核代码加标识提供了辅助功能,可将用户代码可靠地在用户闪存代码和数据空间的两个模块间切换。

ADuCM322集成了一系列片内外设,可以根据应用需要通过软件控制进行配置。这些外设包括1个UART、2个I2C和2个SPI串行输入/输出通信控制器、GPIO、32单元PLA、3个通用定时器、外加唤醒定时器和系统看门狗定时器。同时提供了一个带7个输出通道的16位PWM。

器件的GPIO引脚在高阻抗输入模式上电。在输出模式下,软件在开漏模式和推挽模式间选择。上拉电阻可以通过软件禁用和启用。在GPIO输出模式下,输入可以保持使能以监控引脚。GPIO引脚也可编程设置为处理数字或模拟外设信号;在这种情况下,引脚特性需满足特定要求。

针对ARM Cortex-M3处理器的大型配套生态系统,使ADuCM322的产品开发更轻松。通过ARM串行线调试端口(SW-DP)访问。片内工厂固件支持通过MDIO进行在线串行下载。这些特性都集成在一个支持此精密模拟微控制器系列的QuickStart开发系统中。

应用

  • 光纤网络
ADUCM322的优势和特点:
  • 模拟输入/输出
    • 多通道、12位、1 MSPS模数转换器(ADC)
      • 多达16个ADC输入通道
      • 模拟输入范围:0 V至VREF
      • 单端模式
      • AVDD和IOVDD监控器
    • 12位电压输出数模转换器(VDAC)
      • 8个VDAC,提供0 V至2.5 V或AVDD输出
    • 电压比较器
  • 微控制器
    • ARM Cortex-M3处理器,32位RISC架构
    • 串行线端口支持代码下载和调试
  • 时钟选项
    • 具有可编程分频器的80 MHz锁相环(PLL)
    • 片内调整振荡器(±3%)
    • 外部16 MHz晶振选项
    • 可达80 MHz的外部时钟源
  • 存储器
    • 2个128 kB独立Flash/EE存储器
    • Flash/EE耐久性:10,000周期
    • Flash/EE保持时间:20年
    • 32 kB SRAM
  • 通过管理数据输入/输出(MDIO)实现软件触发在线重新编程能力
  • 片内外设
    • MDIO从机,频率最高达4 MHz
    • 2 × I2C、2个SPI、UART
    • 多个通用输入/输出(GPIO)引脚:3.6 V兼容
    • 7 × 1.2 V兼容(用于MDIO时)
    • 32单元可编程逻辑阵列(PLA)
    • 3个通用定时器
    • 唤醒定时器
    • 看门狗定时器
    • 16位脉冲宽度调制器(PWM)
  • 电源
    • 电压范围:2.9 V至3.6 V
    • 针对低功耗应用,提供灵活的工作模式
  • 封装和温度范围
    • 6 mm × 6 mm、96引脚CSP_BGA封装
    • 额定工作温度范围:-40℃至+105℃
  • 工具
    • QuickStart开发系统
    • 完全第三方支持
ADUCM322具体的完整产品型号参数及价格(美元):

ADUCM322BBCZ,封装:96-Ball CSPBGA (6mm x 6mm),包装形式及数量:托盘,429,工作温度:-40 to 105C,AD官网报价:11(100-499个);9.79(1000+个)

ADUCM322BBCZ-RL,封装:96-Ball CSPBGA (6mm x 6mm),包装形式及数量:卷带,2500,工作温度:-40 to 105C,AD官网报价:11(100-499个);9.79(1000+个)

ADUCM322BBCZI,封装:96-Ball CSPBGA (6mm x 6mm),包装形式及数量:托盘,429,工作温度:-40 to 105C,AD官网报价:11(100-499个);9.79(1000+个)

ADUCM322BBCZI-RL,封装:96-Ball CSPBGA (6mm x 6mm),包装形式及数量:卷带,2500,工作温度:-40 to 105C,AD官网报价:11(100-499个);9.79(1000+个)

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ADUCM322的评估套件:

EVAL-ADuCM322:ADuCM322评估板

ADuCM322是一款片内堆叠式双芯片系统,设计用于固定波长激光模块应用的诊断控制。它集成1个16位(14位精度)多通道SAR型ADC、1个ARM Cortex-M3处理器、8个电压DAC、4个电流输出DAC以及flash/EE存储器,采用6 mm × 6 mm 96引脚BGA封装。


ADuCM322开发系统可对ADuCM322芯片进行评估。本快速入门指南介绍评估套件提供的支持功能和工具,并说明如何连接评估硬件。


本指南逐步指导用户如何下载第三方软件工具的评估版本。并说明如何加载所提供的示例代码。


按照本用户指南(UG-910)逐步操作,用户可生成并下载自己的用户代码,用于自己独特的终端系统中。



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