- 制造厂商:AD
- 产品类别:模拟微控制器
- 技术类目:精密微控制器
- 功能描述:集成电源管理和128Kb嵌入式闪存的超低功耗ARM Cortex-M3 MCU
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The ADuCM3027/ADuCM3029 微控制器单元(MCU)均为集成电源管理的超低功耗微控制器系统,可用于处理、控制和连接。MCU系统基于ARM Cortex-M3处理器,由数字外设、嵌入式SRAM和闪存、一个提供时钟、复位和电源管理功能的模拟子系统以及模数转换器(ADC)子系统组成。关于ADuCM3027/ADuCM3029不同产品的特性比较,参见表1。
表1 产品闪存选项 型号 嵌入式闪存大小 ADuCM3029 256 kB ADuCM3027 128 kBADuCM3027/ADuCM3029/ADuCM3029-1/ADuCM3029-2 MCU共有的系统特性包括:
- 高达26 MHz的ARM Cortex-M3处理器
- 集成纠错码(ECC)的最多256 kB嵌入式闪存
- 可选4 kB缓存(以降低有功功率)
- 64 kB系统SRAM,带奇偶校验
- 电源管理单元(PMU)
- 多层高级微控制器总线结构(AMBA)总线矩阵
- 中央直接存储器访问(DMA)控制器
- 蜂鸣器接口
- 串行端口(SPORT)、串行外设接口(SPI)、内部集成电路(I2C)和通用异步接收器/发射器(UART)外设接口
- 集成高级加密标准(AES)和安全散列算法(SHA)-256的加密硬件支持
- 实时时钟(RTC)
- 通用和监督定时器
- 可编程通用输入/输出(GPIO)引脚
- 内置可编程发生器多项式的硬件循环冗余校验(CRC)计算器
- 上电复位(POR)和电源监控器(PSM)
- 12位逐次逼近寄存器(SAR) ADC
- 真正的随机数发生器(TRNG)
为支持低动态和休眠功耗管理,ADuCM3027/ADuCM3029 MCU提供一系列电源模式和功能,例如动态和软件控制的时钟门控与电源门控。
ADuCM3029-1和ADuCM3029-2 MCU模型与ADuCM3029 MCU具有相同的特性和功能。与ADuCM3027和ADuCM3029相关的所有规格也适用于ADuCM3029-1和ADuCM3029-2。
关于ADuCM3027/ADuCM3029 MCU的详细信息,请参阅集成电源管理的ADuCM302x超低功耗ARM Cortex-M3 MCU硬件参考手册。
产品聚焦
应用
- 物联网(IoT)
- 电子货架标签(ESL)和标识
- 智能基础设施
- 智能锁
- 资产追踪
- 智能机器、智能计量、智能楼宇、智慧城市和智能农业
- 可穿戴设备
- 健身和临床
- 机器学习和神经网络;
- EEMBC ULPBench 评分:245.5
- 超低功耗活动和休眠模式
- 活动模式(完全开启模式):< 30 μA/MHz(典型值)
- Flexi 模式(内核处于休眠、外设活动状态):< 300 μA(典型值)
- 休眠模式(带SRAM保留):< 750 nA(典型值)
- 关断模式(可选RTC活动):< 60 nA(典型值)
- 集成MPU的ARM Cortex-M3处理器
- 串行线调试接口频率最高达26 MHz
- 电源管理
- 单电源供电(VBAT):1.74 V至3.6 V
- 可选降压转换器可提高效率
- 存储器选项
- 集成ECC的128 KB/256 KB嵌入式闪存
- 4 KB高速缓存可降低有源功率
- 64 KB可配置系统SRAM,带奇偶校验
- 多达32 KB的SRAM,保留在休眠模式下
- 安全
- 带有专用片内振荡器的看门狗
- 内置可编程多项式的硬件CRC
- 多奇偶校验位保护的SRAM
- ECC保护嵌入式闪存
- 安全
- TRNG
- 用户代码保护
- 硬件加密加速度计,支持AES-128、AES-256和SHA-256
- 数字外设
- 3个SPI接口,可与传感器、无线电和转换器实现无缝接口
- I2C和UART接口
- SPORT用于与转换器和无线电本地连接
- 可编程GPIO(LFCSP封装有44个,WLCSP封装有36个)
- 3个支持PWM的通用定时器
- 带有SensorStrobe和时间戳的RTC和FLEX_RTC
- 可编程蜂鸣器
- 25通道DMA控制器
- 时钟特性
- 26 MHz时钟:片内振荡器、外部晶体振荡器
- 32 kHz时钟:片内振荡器、低功耗晶体振荡器
- 具有可编程分频器的集成式PLL
- 模拟外设
- 12位SAR ADC、1.8 MSPS、8通道、数字比较器
ADUCM3027BCBZ-R7,封装:54-Ball WLCSP (2.76mm x 2.76mm),包装形式及数量:卷带,1500,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:10.15(1000+个)
ADUCM3027BCBZ-RL,封装:54-Ball WLCSP (2.76mm x 2.76mm),包装形式及数量:卷带,5000,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:10.15(1000+个)
ADUCM3027BCPZ,封装:64-Lead LFCSP (9mm x 9mm w/ EP),包装形式及数量:托盘,260,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:11.28(100-499个);10.15(1000+个)
ADUCM3027BCPZ-R7,封装:64-Lead LFCSP (9mm x 9mm w/ EP),包装形式及数量:卷带,750,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:11.28(100-499个);10.15(1000+个)
ADUCM3027BCPZ-RL,封装:64-Lead LFCSP (9mm x 9mm w/ EP),包装形式及数量:卷带,2500,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:11.28(100-499个);10.15(1000+个)
ADZS-UCM3029EZLITE:EVAL-ADuCM3029 EZ-KIT用于ADuCM3027和ADuCM3029的ADuCM3029评估硬件(64引脚QFN)
ADuCM3029 EZ-KIT是ADI公司针对ADuCM3029处理器的评估系统。
ADuCM3029处理器基于ARM Cortex-M3处理器内核,由数字外设、嵌入式SRAM和闪存组成。 它还包含提供时钟、复位和电源管理功能的模拟子系统,以及ADC子系统。 ADuCM3029微控制器专为电机控制和工业应用而设计。 EZ-KIT附带所有必要的器件,可立即评估。
EZ-KIT内置一个支持ADF7xxx无线收发器系列子板产品的三个连接器阵列。
EZ-KIT提供了一个扩展接口3 (EI3)和一个Arduino接口。 这些接口用于连接子板以扩展EZ-KIT的功能。
该评估板设计可以与IAR Embedded Workbench和Segger开发环境配合使用,进行高级应用程序代码开发和调试,例如:
创建、汇编、组装和链接采用C++、C和汇编语言编写的程序 在应用程序中加载、运行、步进、停止和设置断点 读写数据和程序内存 读写内核和外设寄存器