高性能16/32位Blackfin嵌入式处理器内核、灵活的高速缓存架构、增强型DMA(直接存储器存取)子系统及动态功率管理(DPM)功能赋予系统设计者一个灵活的平台来实现多种多样的便携应用，包括消费电子、通讯及工业/测试测量仪表。

结合可与网络设备无缝连接的外设接口，如以太网或WiFi802.11a/b/g模块，及低功耗下的信号处理特性，ADSP-BF527非常适于IP连接应用，如VoIP电话或IP摄像头。

VoIP对嵌入式系统设计师提出的挑战是要选择一个处理器方案，即低成本，易于使用，并且针对不同细分市场具有可扩展性。一种优质的嵌入式解决方案是设计一个平台，这个平台可以实现一个基本的，通道数较少的VoIP解决方案，同时却预留了足够的处理能力来支持增值功能和服务，如视频、音乐、图像和系统控制等。与传统的那些利用两个处理器内核的VoIP嵌入式解决方案不同，ADSP-BF527在一个统一内核架构中提供了一种汇聚式的解决方案，这可使音视频信号处理与以往利用RISC MCU实现的网络及用户界面的处理并行执行。这种在单一汇聚处理器上提供完整VoIP功能的独特能力提供了一种统一的软件开发环境，可实现更快的系统调试及部署，并降低整体系统成本。

IP保护已成为当今嵌入式计算应用必不可少的一部分。通过包含单次编程(One Time Programmable)存储器的基于固件的安全方案，使得用户能够实现利用私钥安全的访问程序代码， ADSP-BF527的安全机制在灵活性，可升级性与性能之间取得了很好的平衡。

• Lockbox安全技术：用于代码及内容保护的基于硬件的安全机制
• Blackfin处理器内核具有高达600MHz(1200 MMACS)的性能
• 2个双通道、全双工同步串行端口支持8个立体声I2S通道
• 12个外设DMA通道支持一维或二维数据传送
• 带8位指令、地址和数据接口的NAND闪存控制器

• 10/100M以太网MAC接口
• 连接：HS USB OTG、主机DMA端口、UART、SPORT接口、SPI和TWI接口
• 内存控制器提供到外部SDRAM、SRAM、闪存或ROM的多个区块(bank)的无缝连接
• 289焊球、12x12mm、0.5mm 管脚间距的小型BGA封装(商业级温度范围0至+70°C)
• 208个焊球、17x17mm、0.8mm 管脚间距的小型BGA封装(商业级温度范围0至+70°C；工业级温度范围-40至+85°C)

ADSP-BF527BBCZ-5A，封装：208-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.75mm)，包装形式及数量：托盘，90，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：22.12（100-499个）；21（1000+个）

ADSP-BF527KBCZ-5，封装：289-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.26mm)，包装形式及数量：托盘，189，工作温度：0 to 70C，AD官网报价：22.12（100-499个）；21（1000+个）

ADSP-BF527KBCZ-6，封装：289-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.26mm)，包装形式及数量：托盘，189，工作温度：0 to 70C，AD官网报价：26.75（100-499个）；25.42（1000+个）

ADSP-BF527KBCZ-6A，封装：208-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.75mm)，包装形式及数量：托盘，90，工作温度：0 to 70C，AD官网报价：26.75（100-499个）；25.42（1000+个）

BF527-EZLITE：ADSP-BF527F EZ-Kit Lite评估硬件为评估ADSP-BF52x Blackfin处理器系列提供低成本硬件解决方案。

ADSP-BF527 EZ-KIT Lite是一种经济有效的评估套件，开发人员通过基于USB、可在PC中运行的工具集，便能对ADSP-BF527 Blackfin处理器进行初步评估。 利用该EZ-KIT Lite，用户可以了解有关ADI公司ADSP-BF527硬件和软件开发的更多信息，快速完成各种应用的原型设计。

该EZ-KIT Lite包括ADSP-BF527 Blackfin处理器桌面评估板以及VisualDSP++开发与调试环境的评估套件，其中含有C/C++编译器、汇编器和链接器。 VisualDSP++评估套件只能配合EZ-KIT Lite使用。

EZ-KIT Lite配有横向、低功耗QVGA触摸屏LCD面板、一副立体声耳机和所有必需的补充电缆（USB、以太网等）。

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