高性能16/32位Blackfin嵌入式处理器内核、灵活的高速缓存结构、增强型DMA(直接存储器存取)子系统及动态功率管理(DPM)功能赋予系统设计员一个灵活的平台来对付各种便携应用，包括消费电子类、通讯及工控/测试测量。

通过结合这些可实现与网络设备(如以太网或WiFi802.11a/b/g模块及低功耗信号处理)无缝连接的外设，ADSP-BF526适于IP连接应用，如VoIP电话或IP照相机。

VoIP对嵌入式系统设计师提出的挑战是要选择一个处理解决方案，即在市场上具成本效益且易于部署及性能可扩展。一种“较佳击球点式”嵌入式解决方案是设计成一个平台，这个平台可以实现一个低通道数量的基本VoIP解决方案，却仍保持足够的增值功能和服务功能扩展空间，如视频、音乐、成像和系统控制等。与传统的那些利用两个处理器内核的VoIP嵌入式解决方案不同，ADSP-BF526在一个统一内核架构中提供了一种汇聚解决方案，这可使语音和视频信号处理与处理网络及用户接口需求的RISC MCU处理并行进行。这种在单一汇聚处理器上提供完整VoIP功能的独特能力提供了一种统一的软件开发环境，可实现更快的系统调试及部署，并降低整体系统成本。

IP保护已成为当今嵌入式计算应用必不可少的一部分。通过包含基于固件解决方案，如一次性编程(OTP)存储器，使用户能够实现安全访问程序代码的私钥，ADSP-BF526提供了一个可平衡灵活性和可升级性与性能的安全方案。

• Lockbox 安全技术：用于代码及内容保护的硬件支持的安全性。
• Blackfin处理器内核具有高达400MHz(800 MMACS)的性能
• 2个双通道、全双工同步串行端口支持8个立体声I2S通道
• 12个外设DMA通道支持一维或二维数据传送
• 带8位指令、地址和数据接口的NAND闪存控制器

• 连接：HS USB OTG、主机DMA端口、UART、SPORT接口、SPI和TWI接口
• 10/100 M以太网接口
• 内存控制器提供到外部SDRAM、SRAM、闪存或ROM的多个区块(bank)的无缝连接
• 低待机功耗；~1mA Deep Sleep模式，~50uA Hibernate模式
• 289焊球、12x12mm、0.5mm pitch小型BGA封装(商业级温度范围0至+70°C)
• 208个焊球、17x17mm、0.8mm pitch小型BGA封装(商业级温度范围0至+70°C；工业级温度范围-40至+85°C)

ADSP-BF526BBCZ-3A，封装：208-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.75mm)，包装形式及数量：托盘，90，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：13.57（100-499个）；12.91（1000+个）

ADSP-BF526BBCZ-4A，封装：208-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.75mm)，包装形式及数量：托盘，90，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：17.46（100-499个）；16.58（1000+个）

ADSP-BF526KBCZ-3，封装：289-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.26mm)，包装形式及数量：托盘，189，工作温度：0 to 70C，AD官网报价：13.57（100-499个）；12.91（1000+个）

ADSP-BF526KBCZ-4，封装：289-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.26mm)，包装形式及数量：托盘，189，工作温度：0 to 70C，AD官网报价：17.46（100-499个）；16.58（1000+个）

BF-EXTENDERUSB：USB扩展板是一款用于EZ-Board的低成本、插入式扩展板。 该扩展板可在Blackfin或SHARC处理器的异步内存总线与USB 2.0设备之间提供连接，从而扩展评估系统的功能。 有关兼容EZ-Board产品的信息，请参见处理器系列软件和工具页面。

Blackfin SHARC USB EZ-Extender可插至ADSP-BF518F、ADSP-21469 EZ-Board和EZ-KIT Lite的扩展接口上。EZ-Extender可在Blackfin/SHARC处理器的异步内存总线与USB 2.0设备之间提供连接，协助完成处理器目标应用的设计和原型制作，并扩展评估系统的功能。

订购信息：
产品型号： ADZS-BFSHUSB-EZEXT

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