- 制造厂商:AD
- 产品类别:Blackfin嵌入式处理器
- 技术类目:Blackfin嵌入式处理器
- 功能描述:具有高级外设和低待机功耗的Blackfin处理器
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通过结合这些可实现与网络设备(如以太网或WiFi802.11a/b/g模块及低功耗信号处理)无缝连接的外设,ADSP-BF526适于IP连接应用,如VoIP电话或IP照相机。
VoIP对嵌入式系统设计师提出的挑战是要选择一个处理解决方案,即在市场上具成本效益且易于部署及性能可扩展。一种“较佳击球点式”嵌入式解决方案是设计成一个平台,这个平台可以实现一个低通道数量的基本VoIP解决方案,却仍保持足够的增值功能和服务功能扩展空间,如视频、音乐、成像和系统控制等。与传统的那些利用两个处理器内核的VoIP嵌入式解决方案不同,ADSP-BF526在一个统一内核架构中提供了一种汇聚解决方案,这可使语音和视频信号处理与处理网络及用户接口需求的RISC MCU处理并行进行。这种在单一汇聚处理器上提供完整VoIP功能的独特能力提供了一种统一的软件开发环境,可实现更快的系统调试及部署,并降低整体系统成本。
IP保护已成为当今嵌入式计算应用必不可少的一部分。通过包含基于固件解决方案,如一次性编程(OTP)存储器,使用户能够实现安全访问程序代码的私钥,ADSP-BF526提供了一个可平衡灵活性和可升级性与性能的安全方案。
- Lockbox 安全技术:用于代码及内容保护的硬件支持的安全性。
- Blackfin处理器内核具有高达400MHz(800 MMACS)的性能
- 2个双通道、全双工同步串行端口支持8个立体声I2S通道
- 12个外设DMA通道支持一维或二维数据传送
- 带8位指令、地址和数据接口的NAND闪存控制器
- 连接:HS USB OTG、主机DMA端口、UART、SPORT接口、SPI和TWI接口
- 10/100 M以太网接口
- 内存控制器提供到外部SDRAM、SRAM、闪存或ROM的多个区块(bank)的无缝连接
- 低待机功耗;~1mA Deep Sleep模式,~50uA Hibernate模式
- 289焊球、12x12mm、0.5mm pitch小型BGA封装(商业级温度范围0至+70°C)
- 208个焊球、17x17mm、0.8mm pitch小型BGA封装(商业级温度范围0至+70°C;工业级温度范围-40至+85°C)
ADSP-BF526BBCZ-3A,封装:208-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.75mm),包装形式及数量:托盘,90,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:13.57(100-499个);12.91(1000+个)
ADSP-BF526BBCZ-4A,封装:208-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.75mm),包装形式及数量:托盘,90,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:17.46(100-499个);16.58(1000+个)
ADSP-BF526KBCZ-3,封装:289-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.26mm),包装形式及数量:托盘,189,工作温度:0 to 70C,AD官网报价:13.57(100-499个);12.91(1000+个)
ADSP-BF526KBCZ-4,封装:289-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.26mm),包装形式及数量:托盘,189,工作温度:0 to 70C,AD官网报价:17.46(100-499个);16.58(1000+个)
BF-EXTENDERUSB:USB扩展板是一款用于EZ-Board的低成本、插入式扩展板。 该扩展板可在Blackfin或SHARC处理器的异步内存总线与USB 2.0设备之间提供连接,从而扩展评估系统的功能。 有关兼容EZ-Board产品的信息,请参见处理器系列软件和工具页面。
Blackfin SHARC USB EZ-Extender可插至ADSP-BF518F、ADSP-21469 EZ-Board和EZ-KIT Lite的扩展接口上。EZ-Extender可在Blackfin/SHARC处理器的异步内存总线与USB 2.0设备之间提供连接,协助完成处理器目标应用的设计和原型制作,并扩展评估系统的功能。
订购信息:
产品型号: ADZS-BFSHUSB-EZEXT
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电话:1-800-ANALOGD (262-5643)
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