Blackfin处理器系列产品通过提供SDIO、CE-ATA与eMMC等片上可移除存储接口，将其应用进一步扩展至便携式市场。高性能的16/32 bit Blackfin嵌入式处理器内核、灵活的高速缓存架构、增强的DMA子系统，以及动态电源管理（DPM）功能，为系统设计人员提供了适合多种连接应用（包括PMP和WiFi设备）的灵活平台。

IP保护已经成为当前嵌入式计算应用中不可或缺的一部分。ADSP-BF514提供的安全方案中含有一种基于固件的解决方案，其中的OTP（一次性可编程）存储器使用户能够设置个人密钥，以实现程序代码的安全访问，从而在灵活性、可升级性和性能之间实现了均衡。

• 性能高达400 MHz（800 MMACS）的Blackfin处理器内核
• 2个双通道、全双工的同步串行端口，支持8路立体声I2S通道
• 12条外设DMA通道支持一维和二维数据传输
• 支持的连接：SDIO, CE-ATA, eMMC, UART’s, SPORT’s,SPI 及TWI

• Lockbox 安全技术：用于代码与内容保护的硬件使能安全性
• 存储器控制器提供与多组外部SDRAM、SRAM、Flash或ROM的无缝连接
• 176引脚、0.5 mm间距、24 × 24 LQFP封装（工业温度范围：-40°C ～+85°C）
• 168引脚、0.8 mm间距、12 × 12 mm CSP-BGA封装（商用温度范围：0°C～ +70°C）

ADSP-BF514BBCZ-3，封装：168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm)，包装形式及数量：托盘，189，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：10.55（100-499个）；10.02（1000+个）

ADSP-BF514BBCZ-4，封装：168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm)，包装形式及数量：托盘，189，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：12（100-499个）；11.4（1000+个）

ADSP-BF514BSWZ-3，封装：176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP)，包装形式及数量：托盘，40，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：10.55（100-499个）；10.02（1000+个）

ADSP-BF514BSWZ-4，封装：176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP)，包装形式及数量：托盘，40，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：12（100-499个）；11.4（1000+个）

ADSP-BF514KBCZ-3，封装：168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm)，包装形式及数量：托盘，189，工作温度：0 to 70C，AD官网报价：9.82（100-499个）；9.32（1000+个）

ADSP-BF514KBCZ-4，封装：168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm)，包装形式及数量：托盘，189，工作温度：0 to 70C，AD官网报价：11.27（100-499个）；10.70（1000+个）

ADSP-BF514KSWZ-3，封装：176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP)，包装形式及数量：托盘，40，工作温度：0 to 70C，AD官网报价：9.82（100-499个）；9.32（1000+个）

ADSP-BF514KSWZ-4，封装：176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP)，包装形式及数量：托盘，40，工作温度：0 to 70C，AD官网报价：11.27（100-499个）；10.70（1000+个）

BF-EXTENDERUSB：USB扩展板是一款用于EZ-Board的低成本、插入式扩展板。 该扩展板可在Blackfin或SHARC处理器的异步内存总线与USB 2.0设备之间提供连接，从而扩展评估系统的功能。 有关兼容EZ-Board产品的信息，请参见处理器系列软件和工具页面。

Blackfin SHARC USB EZ-Extender可插至ADSP-BF518F、ADSP-21469 EZ-Board和EZ-KIT Lite的扩展接口上。EZ-Extender可在Blackfin/SHARC处理器的异步内存总线与USB 2.0设备之间提供连接，协助完成处理器目标应用的设计和原型制作，并扩展评估系统的功能。

订购信息：
产品型号： ADZS-BFSHUSB-EZEXT

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