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ADSP-2186M的基本参数
  • 制造厂商:AD
  • 产品类别:ADSP-21xx处理器
  • 技术类目:ADSP-21xx处理器
  • 功能描述:16位、75 MIPS、2.5v,2个串行端口,主机端口,40 KB RAM
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ADSP-2186M的产品详情:

ADSP-2186M将ADSP-2100系列的基础架构(三个计算单元、数据地址生成器和一个程序序列器)与两个串行端口、一个16位内部DMA端口、一个字节DMA端口、一个可编程计时器、标志I/O和广泛的中断功能完美地结合起来。

优势

  • 代数汇编语言支持C语言类指令,编程方便
  • 小型BGA和100引脚LQFP封装,有利于节省空间、降低能耗(16mm x 16mm)
  • 片内RAM和4个DMA端口方便再编程
  • 16位DMA端口方便总线接口
  • 5种休眠和省电模式延长电池寿命。
  • ADSP-2186M的优势和特点:
    • 指令周期时间:13 ns (75 MIPS)
    • 2.5 v电源,3.3 v I/O
    • 8K字片内程序RAM
    • 8K字片内数据存储器RAM
    • 0.4 mA/MIPS
    • 16位内部DMA端口,支持高速访问片内存储器
    • 100引脚LQFP和10mm x 10mm小型BGA封装
    • 8位DMA字节存储器端口,支持程序和数据存储器透明传递
    • 字节存储器接口用于存储数据表和程序覆盖
    • 可编程存储器选通和独立的I/O存储器空间可实现“无缝”系统
    • 兼容ADSP-2100系列代码和函数

    ADSP-2186M具体的完整产品型号参数及价格(美元):

    ADSP-2186MBSTZ-266,封装:100-Lead LQFP (14mm x 14mm),包装形式及数量:托盘,90,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:

    ADSP-2186MKCA-300,封装:144-Ball CSPBGA (10mm x 10mm x 1.4mm),包装形式及数量:托盘,184,工作温度:,AD官网报价:

    ADSP-2186MKSTZ-300,封装:100-Lead LQFP (14mm x 14mm),包装形式及数量:托盘,90,工作温度:0 to 70C,AD官网报价:

    ADSP-2186MKSTZ300R,封装:100-Lead LQFP (14mm x 14mm),包装形式及数量:卷带,1000,工作温度:,AD官网报价:

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    ADSP-2186MKSTZ-300,封装:100-Lead LQFP (14mm x 14mm),包装形式及数量:托盘,90,工作温度:0 to 70C,AD官网报价:

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