成员包括ADSP21261、ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP21363、ADSP-21364、ADSP-21365和ADS21366的第三代SHARC处理器系列提供了更高的性能、以音频功能和应用为重点的外设以及能够支持最新环绕声解码器算法的新型存储器配置。这些器件的引脚彼此兼容，并与先前推出的SHARC处理器代码全兼容。这些SHARC处理器系列的最新成员基于一个单指令、多数据（SIMD）内核（该内核支持32位定点和32/40位浮点算术格式），从而使其成为高性能音频应用的较佳选择。

在第三代SHARC处理器系列中，ADSP-21363提供了最高的性能 —— 333MHz/2GFLOPs。这种性能水平使得ADSP-21363尤其适合于满足许多通用信号处理应用不断提高的要求。

第三代SHARC处理器还集成了专为简化硬件设计、实现设计风险的最小化并最大限度地缩短产品面市时间的专用外设。这些功能模块组合在一起（被统称为数字音频接口，DAI），也可以通过软件可编程信号路由单元（SRU）连接至外部引脚。SRU是一种创新型架构特点，可在DAI部件之间实现全面而灵活的路由。通过SRU连接的外设包括（但不限于）串行端口、SPI端口和一个8通道异步采样率转换器模块。

• 136球形MiniBGA和144引线LQFP封装
• 16个脉冲宽度调制（PWM）通道
• 25个零开销DMA通道
• 2个SPI兼容端口，支持主/从模式
• 333 MHz SIMD SHARC核，具有2 GFLOPS的最高性能
• 3Mbit SRAM; 4Mbit 用户可定义ROM
• 3个功能完备的定时器

• 6个支持I2S的串行端口(SPORT)，左对齐采样对模式和TDM模式
• 仪器
• 医疗设备
• 商用和工业温度范围
• 工业
• 数字音频接口(DAI)，可以实现用户可定义的外设访问，包括8通道异步采样率转换器
• 电话

ADSP-21363BBCZ-1AA，封装：136-Ball CSPBGA (12mm x 12mm)，包装形式及数量：托盘，189，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：32.6（100-499个）；30（1000+个）

ADSP-21363BSWZ-1AA，封装：144-Lead LQFP (10mm x 10mm w/ EP)，包装形式及数量：托盘，60，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：39.13（100-499个）；36（1000+个）

ADSP-21363KBCZ-1AA，封装：136-Ball CSPBGA (12mm x 12mm)，包装形式及数量：托盘，189，工作温度：0 to 70C，AD官网报价：27.17（100-499个）；25（1000+个）

ADSP-21363KSWZ-1AA，封装：144-Lead LQFP (10mm x 10mm w/ EP)，包装形式及数量：托盘，60，工作温度：0 to 70C，AD官网报价：32.6（100-499个）；30（1000+个）

ADSP-21363YSWZ-2AA，封装：144-Lead LQFP (10mm x 10mm w/ EP)，包装形式及数量：托盘，60，工作温度：-40 to 105C，AD官网报价：39.13（100-499个）；36（1000+个）

BF-EXTENDERUSB：USB扩展板是一款用于EZ-Board的低成本、插入式扩展板。 该扩展板可在Blackfin或SHARC处理器的异步内存总线与USB 2.0设备之间提供连接，从而扩展评估系统的功能。 有关兼容EZ-Board产品的信息，请参见处理器系列软件和工具页面。

Blackfin SHARC USB EZ-Extender可插至ADSP-BF518F、ADSP-21469 EZ-Board和EZ-KIT Lite的扩展接口上。EZ-Extender可在Blackfin/SHARC处理器的异步内存总线与USB 2.0设备之间提供连接，协助完成处理器目标应用的设计和原型制作，并扩展评估系统的功能。

订购信息：
产品型号： ADZS-BFSHUSB-EZEXT

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