ADRF5044 是一款利用硅工艺制造的通用单极四投 (SP4T) 开关。 它采用 24 端子岸面栅格阵列 (LGA) 封装，在 100 MHz 至 30 GHz 频率范围内具有隔离程度高、插入损耗低等特点。

该宽带开关需要双电源电压（+3.3 V 和 −3.3 V），并提供互补金属氧化物半导体 (CMOS)/低电压晶体管-晶体管逻辑 (LVTTL) 逻辑兼容控制。

应用

• 测试仪器仪表
• 微波无线电和甚小孔径终端 (VSAT)
• 军用无线电、雷达和电子对抗措施 (ECM)
• 宽带电信系统

• 超宽带频率范围： 100 MHz 至 30 GHz
• 非反射 50 Ω 设计
• 低插入损耗： 20 GHz 至 30 GHz 时为 2.6 dB
• 高隔离： 20 GHz 至 30 GHz 时为 43 dB
• 高输入线性度
  • P1dB： 28 dBm（典型值）
  • IP3： 50 dBm（典型值）
• 高功率处理能力
  • 24 dBm 直通路径
  • 24 dBm 终止路径
• 无低频杂散信号
• 0.1 dB 建立时间（50% VCTL 至 0.1 dB 的最终 RF 输出）： 37 ns
• 24 端子 LGA 封装

ADRF5044BCCZN，封装：24-Lead LGA (4mm x 4mm x 0.96mm w/ EP)，包装形式及数量：Cut Tape,500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：85.94（100-499个）；69.61（1000+个）

ADRF5044BCCZN-R7，封装：24-Lead LGA (4mm x 4mm x 0.96mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：85.94（100-499个）；69.61（1000+个）

EVAL-ADRF5044：ADRF5044评估板

ADRF5044-EVALZ是一款4层评估板。每个铜层厚0.7 mil（0.5盎司），由电介质材料隔开。图5所示为该评估板的堆叠情况。

所有RF和直流走线布设在顶部铜层上，而内层和底层均为接地层，为RF传输线路提供实心接地层。顶部电介质材料为8 mil Rogers RO4003，提供较佳高频性能。中间和底部电介质材料可提供机械强度。电路板总厚度为62 mil，以便在板边沿连接2.4 mm RF启动器。

RF传输线路采用走线宽度为14 mil且接地间隙为5 mil的共面波导(CPWG)模型设计，提供50 ?特性阻抗。为了实现较佳RF和热接地性能，在传输线路周围和封装裸露焊盘下方布置尽可能多的电镀通孔。

图7所示为ADRF5044实际评估板的元件布置。两个电源端口分别连接至VDD和VSS测试点TP1和TP4，控制电压分别连接至V1和V2测试点TP2和TP3，接地基准连接至GND测试点TP5。

在控制走线V1和V2上，使用0 Ω电阻将这些测试点连接至器件上的引脚。在电源走线VDD和VSS上，100 pF旁路电容用于滤除高频噪声。此外，未填充的元件位置可用于施加额外的旁路电容。

RF输入和输出端口（RFC、RF1、RF2、RF3和RF4）均通过50 Ω传输线路连接至2.4 mm RF启动器，J1至J5。这些高频RF启动器采用接触方式，未焊接到板上。透射校准线路可连接未填充的J6和J7启动器；该传输线路用于评估PCB在评估环境条件下的损耗。

ADRF5044评估板原理图如图8所示。