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ADPA7009的基本参数
  • 制造厂商:AD
  • 产品类别:RF放大器
  • 技术类目:功率放大器
  • 功能描述:20 GHz 至 54 GHz GaAs pHEMT MMIC 29 dBm (0.5 W) 功率放大器
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ADPA7009的产品详情:

ADPA7009CHIP 是一款砷化镓 (GaAs) 假晶高电子迁移率晶体管 (pHEMT) 微波单片集成电路 (MMIC) 29 dBm 饱和输出功率 (0.5 W) 分布式功率放大器,工作频率为 20 GHz 至 54 GHz。该放大器提供 19.5 dB 的增益, 1 dB 的压缩 (P1dB) 时的输出功率为 28.5 dBm, 在 24 GHz 至 36 GHz 时,输出三阶交调 (IP3) 的典型值为 35 dBm 。ADPA7009CHIP 工作时需要 5 V 的电源电压 (VDD) 输送 750 mA 的电流,其输入和输出内部匹配到 50 ? ,便于集成到多芯片模块 (MCM) 中。所有数据均由通过最小长度为 0.076 毫米(3 密耳)的 0.076 毫米(3 密耳)带状键合连接的 RFIN 和 RFOUT 焊盘获得。

应用

  • 军用和航空航天
  • 测试仪器仪表
  • 卫星通信
ADPA7009的优势和特点:
  • 输出 P1dB :24 GHz 到 36 GHz 时为 28.5 dBm(典型值)
  • PSAT:24 GHz 到 36 GHz 时为 29 dBm(典型值)
  • 增益:24 GHz 到 36 GHz 范围内为 19.5 dB(典型值)
  • 输入回波损耗:24 GHz 到 36 GHz 范围内为 17.5 dB(典型值)
  • 输出回波损耗:24 GHz 到 36 GHz 范围内为 22.0 dB(典型值)
  • 输出 IP3 :24 GHz 到 36 GHz 时为 35 dBm(典型值)
  • 电源电压:750 mA 时为 5 V(典型值)
  • 匹配 50 Ω 的输入输出
  • 裸片尺寸:2.750 mm × 1.845 mm × 0.102 mm
ADPA7009具体的完整产品型号参数及价格(美元):

ADPA7009C-KIT,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,2,工作温度:-55 to 85C,AD官网报价:0(100-499个);0(1000+个)

ADPA7009CHIP,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,25,工作温度:-55 to 85C,AD官网报价:199.1(100-499个);191.05(1000+个)

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