ADPA7008CHIP 是一款砷化镓 (GaAs) 假晶高电子迁移率晶体管 (pHEMT) 微波单片集成电路 (MMIC) 31 dBm 饱和输出功率（1 W）分布式功率放大器，工作频率为 20 GHz 至 54 GHz。该放大器提供 18 dB 的增益， 1 dB 的压缩 (P1dB) 时的输出功率为 30.5dBm， 在 22 GHz 至 42 GHz 时，输出三阶交调 (IP3) 的典型值为 38 dBm 。ADPA7008CHIP 工作时需要 5 V 的电源电压 (VDD) 输送 1500 mA 的电流，其输入和输出内部匹配到 50 ? ，便于集成到多芯片模块 (MCM) 中。所有数据均由通过最小长度为 0.076 毫米（3 密耳）的 0.076 毫米（3 密耳）带状键合连接的 RFIN 和 RFOUT 焊盘获得。

应用

ADPA7008 芯片特性

• 输出 P1dB ：22 GHz 到 42 GHz 时为 30.5 dBm（典型值）
• PSAT：22 GHz 到 42 GHz 时为 31 dBm（典型值）
• 增益：22 GHz 到 42 GHz 范围内为 18 dB（典型值）
• 输入回波损耗：22 GHz 到 42 GHz 范围内为 22 dB（典型值）
• 输出回波损耗：22 GHz 到 42 GHz 范围内为 23 dB（典型值）
• 输出 IP3 ：22 GHz 到 42 GHz 时为 38 dBm（典型值）
• 电源电压：1500 mA 时为 5 V（典型值）
• 匹配 50 Ω 的输入输出
• 裸片尺寸：3.610 mm × 3.610 mm × 0.102 mm

ADPA7008AEHZ 特性

• 输出 P1dB ：22 GHz 到 40 GHz 时为 30 dBm（典型值）
• PSAT：22 GHz 到 40 GHz 时为 31 dBm（典型值）
• 增益：22 GHz 到 40 GHz 范围内为 17.5 dB（典型值）
• 输入回波损耗：22 GHz 到 40 GHz 范围内为 12 dB（典型值）
• 输出回波损耗：22 GHz 到 40 GHz 范围内为 9.5 dB（典型值）
• 输出 IP3 ：22 GHz 到 40 GHz 时为 37 dBm（典型值）
• 电源电压：1500 mA 时为 5 V（典型值）
• 匹配 50 Ω 的输入输出
• 带散热片 [LCC_HS] 的 18 端子、7 mm × 7 mm、陶瓷无引线芯片载体
• 集成功率检波器

ADPA7008AEHZ，封装：18-Lead LCC (7mm x 7mm x 1.32mm w/EP)，包装形式及数量：Cut Tape,100，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：247.78（100-499个）；237.74（1000+个）

ADPA7008AEHZ-R7，封装：18-Lead LCC (7mm x 7mm x 1.32mm w/EP)，包装形式及数量：卷带，100，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：247.78（100-499个）；237.74（1000+个）

ADPA7008C-KIT，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：

ADPA7008CHIP，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，25，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：221.22（100-499个）；212.27（1000+个）

EVAL-ADPA7008：评估 ADPA7008 20 GHz 至 54 GHz、GaAs、pHEMT、31 dBm (1 W) 功率放大器

ADPA7008-EVALZ 由用 10 mil 厚的 Rogers 4350B 铜箔制成的双层印刷电路板 (PCB) 组成，铜箔安装在铝制散热器上。散热器有助于为 ADPA7008 提供散热，以及为PCB提供机械支撑。散热器的安装孔使其可以连接到较大的散热片上，从而改善散热管理。RFIN 和 RFOUT 端口安装有 1.85 mm 母头同轴连接器，其各自的射频回溯具有 50 Ω 特性阻抗。ADPA7008-EVALZ 上安装的组件适用于 ADPA7008 的整个工作温度范围。

RF 回溯为 50 ? 接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔用于连接顶部和底部接地平面，并特别关注接地焊盘正下方的区域，以便为散热器提供充分的导电性和导热性。

用户指南图 4 中显示的电源去耦电容器展示了用于表征和鉴定套件的配置。可能可减少电容器数量，但因系统而异。建议首先移除或合并离套件最远的最大的电容器。

使用 ADPA7008-EVALZ 板时，应参阅 ADPA7008 数据手册，同时参阅本用户指南。