ADPA7007CHIP 是一款砷化镓 (GaAs) 假晶高电子迁移率晶体管 (pHEMT) 单片微波集成电路 (MMIC) 分布式功率放大器，工作频率范围为 18 GHz ~ 44 GHz。该放大器提供 21.5 dB 的增益，其 1 dB 压缩 (P1dB) 时的输出功率为 31 dBm， 典型的输出三阶交调 (IP3) 为 41 dBm 。ADPA7007CHIP 工作时需要 5 V 的电压源输送 1400 mA 的电流 (VDD) ，其输入和输出内部配置 50 ? ，便于集成到多芯片模块 (MCMs) 中。所有数据都是通过两个长度至少为 0.31 mm 的 0.025 mm 线焊连接的芯片进行采集。

应用

• 军用和航空航天
• 测试仪器仪表

• 输出 P1dB ：22 GHz ~ 36 GHz 时为 31 dBm（典型值）
• PSAT：22 GHz ~ 36 GHz 时为 32 dBm（典型值）
• 增益：22 GHz ~ 36 GHz 时为 21.5 dB（典型值）
• 输出 IP3 ：22 GHz ~ 44 GHz 时为 41 dBm（典型值）

• 电源电压：1400 mA 最大电流时为 5 V（典型值）
• 50 ? 匹配的输入输出
• 裸片尺寸：3.610 mm × 3.610 mm × 0.102 mm

ADPA7007AEHZ，封装：18-Lead LCC (7mm x 7mm x 1.32mm w/EP)，包装形式及数量：Cut Tape,500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：170.75（100-499个）；161.21（1000+个）

ADPA7007AEHZ-R7，封装：18-Lead LCC (7mm x 7mm x 1.32mm w/EP)，包装形式及数量：卷带，500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：170.75（100-499个）；161.21（1000+个）

ADPA7007C-KIT，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：169.26（100-499个）；169.26（1000+个）

ADPA7007CHIP，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，25，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：159.21（100-499个）；149.34（1000+个）

EVAL-ADPA7007：ADPA7007 评估板

ADPA7007-EVALZ 由采用 10 mil 厚的 Rogers 4350B 铜箔制成的双层印刷电路板 (PCB) 组成，并安装在铝制散热器上。ADPA7007-EVALZ 使用与 ADPA7005-EVALZ 相同的 PCB，但板上安装了 ADPA7007。散热器有助于为 ADPA7007 提供散热，以及为PCB 提供机械支撑。散热器的安装孔使其可以方便地连接到较大的散热片上，从而改善散热管理。RFIN 和 RFOUT 端口安装有 2.9 mm 母头同轴连接器，其各自的射频回溯具有 50 Ω 特性阻抗。评估板上安装的组件适合在器件的整个工作温度范围内使用。

RF 回溯为 50 ? 接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔用于连接顶部和底部接地平面，并特别关注接地焊盘正下方的区域，以便为散热器提供充分的导电性和导热性。

该评估板上的电源去耦电容器代表用于表征和评定器件的配置。可使用一个示波器来减少电容器数量，但这因系统而异。建议首先移除或合并离器件最远的最大电容器。

使用 ADPA7007-EVALZ 板时，应参阅 ADPA7007 数据手册，同时参阅本用户指南。