ADPA7002CHIP是一款砷化镓(GaAs)、单芯片微波集成电路(MMIC)、假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)分布式功率放大器，工作频率范围为20 GHz至44 GHz。该放大器提供15 dB小信号增益、28 dBm输出功率（1 dB 增益压缩(P1dB)）以及40 dBm典型输出三阶交调点(IP3)。该放大器的功耗为600 mA（采用VDD2A、VDD2B和VDD1 5 V电源时）。ADPA7002CHIP还具有内部匹配至50 ?的输入/输出(I/O)，可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。所有数据均由通过0.025 mm (1 mil)宽和0.31 mm (12 mil)长的两条线焊连接的衬底芯片获取。

应用

• 军事与太空
• 测试仪器仪表

• 输出P1dB：28 dBm（典型值，34 GHz至44 GHz时）
• PSAT：30 dBm（典型值，20 GHz至34 GHz时）
• 增益：15 dB（典型值，34 GHz至44 GHz时）

• IP3：40 dBm（典型值）
电源电压：5 V (600 mA)
• 裸片尺寸：2.75 mm × 1.805 mm × 0.1 mm

ADPA7002AEHZ，封装：6-Lead LCC (6mm x 6mm x 1.32mm w/EP)，包装形式及数量：Cut Tape,1，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：

ADPA7002AEHZ-R7，封装：6-Lead LCC (6mm x 6mm x 1.32mm w/EP)，包装形式及数量：卷带，100，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：

ADPA7002C-KIT，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：135.28（100-499个）；135.28（1000+个）

ADPA7002CHIP，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，25，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：126.26（100-499个）；118.44（1000+个）

EVAL-ADPA7002：ADPA7002 评估板

ADPA7002-EVALZ 评估板由采用 10 mil 厚的 Rogers 4350 铜箔制成的双层印刷电路板 (PCB) 组成，并安装在铝制散热器上。散热器有助于为器件提供散热，以及为 PCB 提供机械支撑。散热器上的安装孔便于连接到较大的散热器，从而改善热管理。RFIN 和 RFOUT 端口安装有 2.9 mm 母头同轴连接器，其各自的射频走线具有 50 Ω 特性阻抗。评估板上安装的组件适合在器件的整个工作温度范围内使用。为校准评估板的迹线损耗，在 J3 和 J4 之间提供了一个直通校准路径。J3 和 J4 必须安装 RF 连接器才能使用该直通校准路径。可以通过两个 8 引脚接头来获取电源电压、接地电压、栅极控制电压和检测器输出电压（请参阅表 1，以了解接头引脚分布）。

RF 迹线为 50 ? 接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔用于连接顶部和底部接地平面，并特别集中于接地焊盘正下方的区域，以便为散热器提供充分的导电性和导热性。

该评估板上的电源去耦电容器代表用于表征和评定器件的配置。可使用一个示波器来减少电容器数量，但这因系统而异。建议首先移除或合并离器件最远的最大电容器。

有关 ADPA7002 的完整详细信息，请参阅 ADPA7002 数据手册，在使用这些评估板时，应同时参阅该数据手册和本用户指南。