作者/ 王莹 《AD/AD编辑代理
南皇电子专注于整合中国优质电子AD代理国内领先的现货资源,提供合理的行业价格、战略备货、快速交付控制AD芯片供应商,轻松满足您的需求AD芯片采购需求.(http://www.icbuyshop.com/)
编者按:近两年数字化进程加快,人工智能、自动驾驶、5G新技术不断涌现,但也受到国际宏观政治经济因素的影响。芯片公司如何迎接这场数字革命?
这是半导体技术最好的时代
这是最好的时代,也是最坏的时代。如果狄更斯在19世纪欧洲第一次工业革命中描述伦敦和巴黎的《双城记》,那么2018年和2019年可以称为这是半导体技术的最佳时代,也是最具挑战性的时代。
一方面,市场上有许多变化和未知因素,如贸易战,许多市场正在发生变化,这对所有从事技术的企业来说都是一个巨大的挑战。与此同时,许多新技术正在发展,特别是人工智能(AI)作为核心,不仅有软件算法,还有大数据、云计算、智能设备等促进了许多市场的快速转型。
这种变化相当于阴阳。所有的挑战都是阴,它促进了阳的发展;所有的技术都是阳,但也促进了市场上的一些剧烈变化。这一个机遇和挑战,这取决于每个人如何实施和推广自己的战略。
简要回顾工业革命
第一次工业革命最早在欧洲举行,第二次工业革命主要在美国举行。我相信下一次工业革命将由中国或亚洲驱动,这也是中国前所未有的机遇。
——JERRY FAN
如何找到机会?首先回顾三次工业革命的特点(如图1所示)。
每次工业革命的核心都是由能源、通信和交通三个行业驱动的。例如,第一次工业革命的核心驱动力是蒸汽机作为一种新的能源利用方式诞生了。电报诞生在通信方面。从交通的角度来看,由蒸汽机驱动的火车和船诞生了。这些改变了人类沟通和移动的方式,以促进整个行业的发展。
第二次工业革命产生了利用石油和电力产生的动能装置产生的新能源。在通信方面也有新的演变——电话、电视,甚至早期IT(信息技术)和互联网。在交通方面,汽车和飞机——这些都需要石油,有些甚至需要电力来驱动。
看看未来的发展。无论如何定义第三代和第四代工业革命,最大的驱动力来自上述三个行业。例如,在能源领域,新能源诞生了。从通信的角度来看,无线通信是最新的通信方式,无论是语音通信、视频通信还是数据信息通信。在交通方面,新能源汽车和无人驾驶智能汽车都完全打破了传统交通工具的使用习惯,促进了许多技术和行业的发展。
这是组合创新的时代
第三次工业革命所提及的行业变化需要人工智能。人工智能有个很重要的前提是数据,因为所有的算法和算力是以数据为基础的。我们每天会产生2.5 Quintillion字节数据,特别是90%的数据,是在过去两年中诞生的,现在的数据是指数产生和积累的。
AD它是一家模拟公司,主要的工作是数据,涵盖数据的感知、收集和传输,最终连接数字世界和模拟世界。从模拟世界到数字世界,或者从现实世界到互联网的虚拟世界,AD具有这些环节的专业技术,包括测量、解释、互联整个信号链(如图2所示),最终获取人工智能加工和计算的有效数据。
AD在中国市场看到一个非常重要的机会,即AD董事长Ray Stata上海讲座中提到的一个新概念——Combinatorial Innovation(组合创新)。现在创新的一个非常重要的特点是,创新不是一性/革命性的单独技术。许多现有技术以新的方式支持新的应用程序。该应用程序本身也是创新,这也是组合创新最重要的价值点。
特别是在中国,组合创新有很好的土壤。由于中国的一个显著特点是所有新技术的应用速度非常快,而中国幅员辽阔,资源丰富,人口15亿,任何新技术的生产和应用都将在中国市场迅速发展。
针对中国市场的特点, AD中国市场发展战略有两个核心方面:产业合作;本土化。
就产业合作而言,当许多新应用诞生时,不仅技术很重要,而且建立整个生态系统/产业合作也很重要。此外,上下游/生态环境中的每个环节都应该有业务发展的盈利模式,使整个业务能够充分快速发展。
就本地化而言,针对中国市场发展非常快、客户需求和成本结构要求非常高的特点,AD将世界上许多传统的决策转移到中国,增加研发投资,为中国客户和中国市场生产一些产品,更符合中国的应用特点。
热门问答
问:这两年全球环境变化很大,对AD中国业务的影响是什么?
答:2018年,尤其是2018年底,我们受到宏观政治经济因素的影响,肯定比前一两年面临更严峻的形势。中国有一些流动性问题,是非常现实的环境。但AD这些宏观环境对业务影响不大。例如,AD 令人惊讶的是,2018年第四季度是全年四季度中增长率最高的。2018年第四季度,AD中国的业务增长也很强劲,没有明显放缓的趋势。
因为在大宏观环境下,要看高科技公司专注于哪些市场热点。如果公司的技术产品集中在上述领域,包括5G在环境的基础上,通信、汽车电气化、无人驾驶等领域仍在快速增长,因此业务将随着这些快速发展的领域而发展。若某些公司的技术产品与传统行业关系较大,则失败的概率较大。而专注于高增长领域的技术公司,虽然会受到挑战,但压力会更小。
问:AD如何参与人工智能技术?
Jerry:人工智能(AI)是很多厂商关注的平台。AD是模拟公司,但也是AI作为最重大的几个战略之一来发展。
支持模拟数据采集AI算法和算力,这是AD自然会想到价值点。
例如,利用AI提高原产品竞争力的技术和算法。AD原音频芯片可以收集语音。应用场景之一是智能扬声器,它将抓住人们的声音,并为后台提供语音识别。AD增加了传统的声音采集技术AI语音算法,所以在很多人说话的房间里,你可以区分目标声音和其他声音,然后稀释其他声音作为背景噪音,清晰目标声音。这不仅用于智能扬声器,也用于汽车驾驶中的语音识别。可见,AD不仅要做语音识别本身,还要做信号处理时如何智能识别所需的信号。
实际上,AD还有很多例子来说明AI概念和算法可以与芯片结合,发挥很好的应用价值。这也是组合创新的好例子。
问:AD2018年本地化的一些重大决策和2019年的计划是什么?
答:本地化可以从几个维度来看。
第一个本地化是决策的地方。作为一家跨国公司,许多公司的决策过程非常复杂——许多决策需要总部的授权。2018年AD建立了中国总裁责任制。传统上,对于业内很多公司来说,中国老板的地位相对于销售总监。从2018年开始,AD对Jerry Fan绝对授权。有了这个授权,很多需要报总部审批的决定,现在当地的中国团队可以自己做,快速响应中国市场,这是一个很好的决定。
二是产品的优势。如何更加关注中国市场对全球产品的定义和设计?AD中国新成立了系统解决方案部,专门开发中国市场。
第三个重要的角度是人才。在许多跨国公司,特别是达到一定规模的公司,仍有许多海外员工,甚至外国人成为中国领导人来建立团队,但Jerry以本地化身份完全掌管,AD中国的人才也以本地为主。AD业内也树立了一个很好的例子——吸引了许多当地优秀的管理和技术人才。
问:宏观经济摩擦是对的AD的影响?
答:如果贸易战对一家公司没有任何影响,那是不可能的,或者会有影响。对公司的影响是否很大,反映在公司的技术和产品在市场上是否有足够的差异化:它是一行的产品,每个人都有,但价格优势?还是提供的技术和产品本身有足够的价值差异化AD中国,其他产品不容易替代吗?这可以决定贸易战中业务的挑战。
从宏观角度来看,半导体行业的全球化在所有行业都是相对完整和完整的,反映在从设计、晶圆制造、包装、测试等环节,几乎每个半导体公司都是全球性的。而且在设计上,可能会有很多资源中心配合研发。所以很难说这个产品来自哪里。因此,从半导体行业本身的特点来看,很难完全区域化。由于每个地区在某一环节的发展上都有不同的优势,有常合适,有些包装或测试有其特点。我认为从长远来看,这个行业仍然是一个全球合作的全球形势。
问:AD下一步中国将投资哪些方面?
A:我们正在增加对研发和应用的投资。以上几个方面为重点,如汽车电气化、无人驾驶等智能趋势,以及5个G无线通信。上述市场热点也是我们积极扩大资源的领域。在未来十年里,无论政治经济形势如何发展,这些技术的市场增长都是可持续的。宏观的,AD对中国和这些领域的投资保持不变,甚至在增加。
本文来自科技期刊《AD/AD2019年第三期第一页,欢迎您在撰写论文时引用,并注明来源
- 电源管理IC - 稳压器 - DC DC 开关式控制器
- 电源管理IC - 电源控制器,监视器
- 数字隔离器
- 数据采集 - ADC-DAC - 专用型
- 线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
- 数据采集 - 数模转换器(DAC)
- 线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
- 电源管理IC - 电源管理 - 专用型
- 数字隔离器
- 数据采集 - 数模转换器(DAC)
- 电源管理IC - 电池充电器
- 线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
- 60V、3A Silent Switcher μModule 稳压器 采用 6.25mm x 9mm BGA 封装并符合CISPR 22 Class B要求
- 60V 低 IQ 同步降压控制器可达 2.25MHz 实现高功率密度运行
- AD公司为微波应用推出了四频段VCO
- 集成 LO 超宽带缓冲器 3GHz 至 20GHz 混频器采用纤巧 3mm x 2mm 封装并提供 23.9dBm IIP3
- 采用纤巧型 3mm x 2mm 超宽带封装 3GHz 至 20GHz 混频器
- AD加大中国市场投资 成立亚德诺半导体(中国)有限公司
- 双输入优先级排序器提供低静态电流备份电源切换解决方案
- 双轨至轨100V 电源监视器 ±0.3% 测量电流和电压的准确性
- AD官方回应:收购凌力尔特
- 20V、20A 单片同步 Silent Switcher 2 降压稳压器
- 具有扩展频谱调制功能的 17V、4MHz、双输出 3.5A 同步降压稳压器减少 EMI 并采用紧凑型 3mm x 5mm QFN 封装
- 14位模数ADC 20突发累加器AD手势识别传感器方案