ADN4624是一款四通道、信号隔离式、低压差模信号(LVDS)缓冲器，数据速率高达2.5 Gbps，并且具有极低的抖动。该套件集成了ADI公司的iCoupler技术，已针对高速运行进行了增强，可提供LVDS信号链的插入式电气隔离。到LVDS接收器和来自LVDS驱动器的交流耦合和/或电平转换允许隔离其他高速信号，例如电流模式逻辑(CML)。

ADN4624包括一种刷新机制，用于监控输入和输出状态，并确保它们在没有数据转换的情况下（例如上电时）保持不变。

为了以低抖动实现低功耗和高速运行，LVDS和隔离器电路采用1.8 V电源。ADN4624完全适用于较宽的工业温度范围，采用28引脚、宽体、细间距SOIC_W_FP封装，爬电距离和电气间隙为8.3 mm（适用于5.7 kV rms或8 kV峰值浪涌和脉冲电压，并在交流主电源电压下增强绝缘）或 6 mm × 6 mm LFCSP 封装，爬电距离和间隙为 1.27 mm（用于基本/功能隔离）。

应用

• 隔离视频和成像数据
• 模拟前端隔离
• 数据平面隔离
• 隔离高速时钟和数据链路
• 多千兆位序列化/反序列化(SERDES)
• 板对板光纤更换（例如：短距离光纤）

• 5.7 kV rms 和 1.5 kV rms LVDS 隔离器
• 符合 TIA/EIA-644-A LVDS 信号电平
• 四通道配置
• 能以高达 2.5 Gbps 的任意数据速率进行切换，具有低抖动
  
  • 跨四个通道的 10 Gbps 总带宽
  • 传播延迟 2.15 ns（典型值）
  • 典型抖动：0.82 ps rms 随机，40 ps 总峰值
• 低功耗 1.8 V 电源
• ±8 kV IEC 61000-4-2 ESD 跨隔离栅保护
• 高共模瞬变抗扰度：100 kV/μs（典型值）

• 安全和监管审批 (28 引脚 SOIC_W_FP 封装)
  
  • UL（申请中）：5700 V rms 持续 1 分钟，符合 UL 1577 标准
  • CSA 元件验收通知 5A（申请中）
  • VDE 符合性证书（申请中）
    
    • DIN V VDE V 0884-11 (VDE V 0884-11):2017-01
    • VIORM = 849 V峰值 (工作电压)
• 启用或禁用刷新（低速输出正确性检查）
• 工作温度范围：−40°C 至 +125°C
• 具有 8.3 mm 爬电距离和间隙的 28 引脚宽体、更细间距 SOIC_W_FP 封装或具有 1.27 mm 爬电距离和间隙的 6 mm × 6 mm LFCSP 封装

ADN4624BCPZ，封装：32-Lead LFCSP (6 mm x 6 mm x 0.75 mm)，包装形式及数量：托盘，490，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：17.23（100-499个）；14.85（1000+个）

ADN4624BCPZ-RL，封装：32-Lead LFCSP (6 mm x 6 mm x 0.75 mm)，包装形式及数量：卷带，2500，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：17.23（100-499个）；14.85（1000+个）

ADN4624BRNZ，封装：28-Lead SOIC (Wide, Finer Pitch)，包装形式及数量：管装，46，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：22.97（100-499个）；19.8（1000+个）

ADN4624BRNZ-RL，封装：28-Lead SOIC (Wide, Finer Pitch)，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：22.97（100-499个）；19.8（1000+个）

EVAL-ADN4624：评估 ADN4624 5.7 kV RMS，四通道 LVDS 2.5 千兆位隔离器

使用 EVAL-ADN4624EB1Z 可以快速轻松地评估 ADN4624 低电压差分信号 (LVDS) 隔离器而无需外部组件。ADN4654 利用 ADI 公司的 iCoupler 技术，以更小的间距，将四通道隔离器和 LVDS 接收器和驱动器组合入单个 28 引脚宽体 SOIC 封装中。该套件能够以低抖动在高达 2.5 Gbps 的数据速率运行。

该评估板对隔离器的每一侧都有单独的接地平面和电源平面。通过这样的分离，可以评估在套件两侧之间具有电气隔离的 ADN4624。ADN4624 套件每侧都需要 1.8 V 电源。

有关 ADN4624 的完整详细信息，请参阅 ADN4624 数据手册，在使用 EVAL-ADN4624EB1Z 时，必须同时参阅该数据手册和本用户指南。