ADM3061E/ADM3062E/ADM3063E/ADM3064E/ADM3065E/ADM3066E/ADM3067E/ADM3068E 是具有 IEC 静电放电 (ESD) 保护功能的 3.0 V 至 5.5 V RS-485 收发器，使得该器件可在收发器总线引脚上承受 ±12 kV 的接触放电，而不会引发闭锁效应或损坏。ADM3062E/ADM3066E/ADM3068E 具有一个 VIO 逻辑供电引脚，因而允许使用一个工作电压可低至 1.62 V 的灵活数字接口。

ADM3065E/ADM3066E/ADM3067E/ADM3068E 适合多点总线传输线路上的 50 Mbps 高速双向数据通信。 ADM3061E/ADM3062E/ADM3063E/ADM3065E/ ADM3066E/ADM3067E/ADM3068E 具有一个 1/4 单位负载输入阻抗，允许在一根总线上挂接最多 128 个收发器。 ADM3061E/ADM3062E/ADM3063E 型号具有 ADM3065E/ADM3066E/ADM3067E/ADM3068E 型号的所有功能，但使用 500 kbps 的低数据速率，适合采用长电缆线路运行。

ADM3061E/ADM3062E/ADM3065E/ADM3066E 是半双工 RS-485 收发器，完全符合 PROFIBUS标准，并且在 VCC ≥4.5 V 时具有增大的 2.1 V 总线差分电压。ADM3063E/ADM3067E/ADM3068E 为全双工 RS-485 收发器选项。

RS-485 收发器可提供几种节省空间的封装，包括 10 引脚 3 mm × 3 mm 引线框架芯片规模封装 (LFCSP)、8 引脚或 10 引脚 3 mm × 3 mm 微型小外形尺寸封装 (MSOP)、和 8 引脚或 14 引脚窄体标准小外形封装 (SOIC_N)。可提供工作温度范围为 −40°C 至 +125°C 及 −40°C 至 +85°C 的型号。

热停机电路可防止因总线争用或输出短路而造成功耗过高。如果在发生故障的情况下检测到内部驱动器电路温度显著升高，则该功能将强制驱动器输出进入高阻抗状态。

当接收器输入为短路、开路或已连接至终止传输线且所有驱动器均被停用时， ADM3061E/ADM3062E/ADM3063E/ADM3065E/ ADM3066E/ADM3067E/ADM3068E 可保证提供一个逻辑高电平接收器输出。

表 2 概要列出了在各种温度、电源和封装选项条件下 ADM3063E/ADM3064E/ADM3065E/ADM3066E/ADM3067E/ ADM3068E 能提供的数据速率。型号序列请参阅“订购指南”(Ordering Guide) 部分。

应用 

• 工业现场总线
• 过程控制
• 楼宇自动化
• PROFIBUS 网络
• 电机控制伺服驱动器和编解码器

• TIA/EIA RS-485 接口适合全供电范围
• 使用 VCC 时，工作电压范围为 3.0 V 至 5.5 V
• 提供 1.62 V 至 5.5 V VIO 逻辑电源选项
• 总线引脚 ESD 保护
  • IEC 61000-4-2 ±12 kV 接触放电
  • IEC 61000-4-2 ≥ ±12 kV 空气放电
  • HBM：≥ ±30 kV
• 全面支持热插拔（无干扰上电/掉电）
• 高速 50 Mbps 数据速率 (ADM3065E/ADM3066E/ADM3067E/ADM3068E)
• 低速 500 kbps 数据速率，适合长电缆 (ADM3061E/ADM3062E/ADM3063E)

• 全面的接收器短路、开路及总线空闲故障安全设计
• 扩展温度范围高达 125°C
• VCC ≥ 4.5 V 时符合 PROFIBUS 标准
• 提供半双工和全双工型号
• 总线可连接多达 128 个收发器
• 紧凑型封装方案
  • 10 引脚 3 mm × 3 mm LFCSP
  • 8 引脚和 10 引脚 3 mm × 3 mm MSOP
  • 8 引脚和 14 引脚窄体 SOIC

ADM3061EARMZ，封装：8-Lead MSOP，包装形式及数量：管装，50，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：1.56（100-499个）；1.26（1000+个）

ADM3061EARMZ-R7，封装：8-Lead MSOP，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：1.56（100-499个）；1.26（1000+个）

ADM3061EARZ，封装：8-Lead SOIC，包装形式及数量：管装，98，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：1.56（100-499个）；1.26（1000+个）

ADM3061EARZ-R7，封装：8-Lead SOIC，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：1.56（100-499个）；1.26（1000+个）

ADM3061EBRMZ，封装：8-Lead MSOP，包装形式及数量：管装，50，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：1.64（100-499个）；1.32（1000+个）

ADM3061EBRMZ-R7，封装：8-Lead MSOP，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：1.64（100-499个）；1.32（1000+个）

ADM3061EBRZ，封装：8-Lead SOIC，包装形式及数量：管装，98，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：1.64（100-499个）；1.32（1000+个）

ADM3061EBRZ-R7，封装：8-Lead SOIC，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 125C，AD官网报价：1.64（100-499个）；1.32（1000+个）

EVAL-ADM3061E：ADM3061E 评估板

可分别通过 EVAL-ADM3061EEBZ 和 EVAL-ADM3061EEB1Z 快速轻松地评估采用标准 SOIC 和 MSOP 封装的 ADM3061E 50 Mbps RS-485 收发器。无需外部组件，评估板允许运行输入与输出功能。螺丝接线板可为电源及接地、数字输入与输出及 RS-485 信号提供便利的连接。评估板可由标准可配置工作台电源供电运行，电压范围为 3 V 至 5 V。

EVAL-ADM3061EEBZ 评估板采用适合 ADM3061EBRZ 半双工 RS-485 收发器的 8 引脚 SOIC 封装。EVAL-ADM3061EEB1Z 评估板采用适合全双工 RS-485 收发器的 8 引脚 MSOP 封装。

ADM3061E 数据手册中提供了 ADM3061E 器件的完整规格说明，在使用此评估板时，应同时参阅此说明和用户指南 UG-1172。

EVAL-RS485HDEBZ：标准RS-485半双工评估板EVAL-RS485HDEBZ

EVAL-RS485HDEBZ支持轻松而快速地评估采用标准8引脚SOIC封装的半双工RS-485收发器。该评估板允许通过螺丝端子板接口至数字I/O，以实现驱动器输入(DI)、接收器输出(RO)、驱动器使能(DE)和接收器输出(RO)。总线信号A、B（半双工总线）可连接至一个总线螺丝端子板。一或两个端接电阻可以通过跳线设置连接至A和B，用于评估半双工RS-485驱动器和接收器。针对总线上的上拉和下拉（偏置电阻）提供封装。

用于板上评估的器件需另外订购。