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ADG858的基本参数
  • 制造厂商:AD
  • 产品类别:单电源模拟开关和多路复用器
  • 技术类目:单电源模拟开关和多路复用器
  • 功能描述:采用微型LFCSP封装的0.58 Ω CMOS、1.8 V至5.5 V四通道SPDT/2:1多路复用器
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ADG858的产品详情:

ADG858是一款低压CMOS器件,内置四个单刀双掷(SPDT)开关。在整个温度范围内,该器件具有小于0.82 ?的超低导通电阻。额定电源电压为4.2 V至5.5 V和2.7 V至3.6 V。

当接通时,各开关在两个方向的导电性能相同,输入信号范围可扩展至电源电压范围。ADG858为先开后合式开关。

该器件采用2.1 mm×2.1 mm、16引脚微型LFCSP封装,使其成为空间受限应用的理想选择,如手机、PDA和MP3。

产品聚焦

  • 在整个工作温度范围(-40°C至+85℃)内,导通电阻小于0.82 Ω。
  • 1.8 V至5.5 V单电源供电。
  • 与1.8 V CMOS逻辑兼容。
  • 电流处理能力:每通道250 mA连续电流。
  • 低总谐波失真加噪声:0.06%(典型值)。
  • 2.1 mm × 2.1 mm、16引脚小型LFCSP封装。
  • 应用

    • 蜂窝电话
    • PDA
    • MP3播放器
    • 电源路由
    • 电池供电系统
    • PCMCIA卡
    • 调制解调器
    • 音频和视频信号路由
    • 通信系统
    ADG858的优势和特点:
    • 典型导通电阻:0.58 Ω
    • 最大导通电阻(85°C):0.82 Ω
    • 单电源电压:1.8 V至5.5 V
    • 高载流能力:250 mA连续
    • 轨到轨开关工作
    • 快速开关时间:<20 ns
    • 典型功耗:<0.1 μW
    • 2.1 mm × 2.1微型LFCSP封装
    ADG858具体的完整产品型号参数及价格(美元):

    ADG858BCPZ-REEL7,封装:16-Lead LFCSP (2.1mm x 2.1mm),包装形式及数量:卷带,3000,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:1.51(1000+个)

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    ADG858的评估套件:

    ADG858BCPZ-REEL7,封装:16-Lead LFCSP (2.1mm x 2.1mm),包装形式及数量:卷带,3000,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:1.51(1000+个)

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