ADG774A是一款单芯片CMOS器件，内置四个2:1多路复用器/解复用器，提供高阻抗输出。它采用CMOS工艺设计，具有低功耗、高开关速度和低导通电阻特性。在输入信号范围内，导通电阻变化通常小于0.5 Ω。

ADG774A带宽典型值为400 MHz，而且具有低失真（典型值为0.3%）性能，因而适合高速数据信号切换应用。

导通电阻曲线在整个模拟输入范围都非常平坦，可确保拥有出色的线性度和低失真性能。CMOS结构确保其功耗极低。

ADG774A采用3.3 V/5 V单电源供电，并且与TTL逻辑兼容。各开关的控制逻辑参见真值表。

接通时，这些开关在两个方向的导电性能相同。在断开条件下，达到电源电压的信号电平被阻止。ADG774A为先开后合式开关。

产品特色

宽带宽数据速率大于400 MHz。

超低功耗。

在温度范围内具有低泄漏特性。

先开后合式开关配置为多路复用器时，可防止出现通道短路。

串扰在10 MHz时的典型值为-70 dB。

关断隔离在10 MHz时的典型值为-65 dB。

采用紧凑型3 mm × 3 mm LFCSP封装。

• 带宽：> 400 MHz
• 低插入损耗和导通电阻：2.2 Ω（典型值）
• 导通电阻平坦度：0.3 Ω（典型值）
• 3 V/5 V单电源供电
• 极低失真：< 0.3%
• 低静态电源电流： 1 nA（典型值）
• 快速开关时间
  • 接通时间tON： 6 ns
  • 断开时间tOFF： 3 ns
• TTL/CMOS 兼容型
• 无铅封装
  • 16引脚QSSOP封装
  • 16引脚3 mm × 3 mm LFCSP

ADG774ABCPZ-R2，封装：16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，250，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：2.29（1000+个）

ADG774ABCPZ-REEL，封装：16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，5000，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：1.9（1000+个）

ADG774ABRQZ，封装：16-Lead QSOP，包装形式及数量：管装，98，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：2.47（100-499个）；1.9（1000+个）

ADG774ABRQZ-REEL，封装：16-Lead QSOP，包装形式及数量：卷带，2500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：2.47（100-499个）；1.9（1000+个）

ADG774ABRQZ-REEL7，封装：16-Lead QSOP，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：2.47（100-499个）；1.9（1000+个）

EVAL-SC589-EZLITE：面向ADSP-SC58x/ADSP-2158x SHARC系列的ADSP-SC589评估硬件（529引脚CSPBGA）

ADSP-SC589 EZ-KIT Lite和EZ-Board是针对ADSP-SC58x系列SHARC处理器的评估系统。 ADSP-SC589处理器基于具有ARM Cortex-A5处理器内核的SHARC+双核处理器，适合众多市场领域，从汽车和专业音频到需要高浮点性能的工业应用。 EZ板附带所有必要的硬件，可立即评估。 此封装包含独立的评估板、通过CE认证的电源和USB电缆。 EZ-KIT Lite版本提供用于CrossCore Embedded Studio (CCES)和ICE-1000仿真器的两个180天许可，同时EZ板版本需要客户提供ICE-1000或ICE-2000仿真器。

扩展接口III连接器可与其他扩展板接口以提供LCD、摄像机、视频和音频。 采用I2C控制软件开关可消除用于更改电路板出厂设置的传统机械开关。 唯一剩下的机械开关包括引导模式开关、JTAG配置开关和按钮。

本评估板可与CrossCore Embedded Studio (CCES)开发工具配合使用，以测试ADSP-SC58x处理器的功能。 该开发环境有助于先进应用代码开发和调试，例如：

创建、汇编、组装和链接采用C++、C和汇编语言编写的程序 在应用程序中加载、运行、步进、停止和设置断点 读写数据和程序内存 读写内核和外设寄存器

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EVAL-SC584-EZLITE：面向ADSP-SC58x/ADSP-2158x SHARC系列的ADSP-SC584评估硬件（349引脚CSPBGA）

ADSP-SC584 EZ-KIT Lite和EZ-Board是针对ADSP-SC58x系列SHARC处理器的评估系统。 ADSP-SC584处理器基于具有ARM Cortex-A5处理器内核的SHARC+双核处理器，适合众多市场领域，从汽车和专业音频到需要高浮点性能的工业应用。 EZ板附带所有必要的硬件，可立即评估。 此封装包含独立的评估板、通过CE认证的电源和USB电缆。 EZ-KIT Lite版本提供用于CrossCore Embedded Studio (CCES)和ICE-1000仿真器的两个180天许可，同时EZ板版本需要客户提供ICE-1000或ICE-2000仿真器。

扩展接口III连接器可与其他扩展板接口以提供LCD、摄像机、视频和音频。 采用I2C控制软件开关可消除用于更改电路板出厂设置的传统机械开关。 唯一剩下的机械开关包括引导模式开关、JTAG配置开关和按钮。

本评估板可与CrossCore Embedded Studio (CCES)开发工具配合使用，以测试ADSP-SC58x处理器的功能。 该开发环境有助于先进应用代码开发和调试，例如：

创建、汇编、组装和链接采用C++、C和汇编语言编写的程序 在应用程序中加载、运行、步进、停止和设置断点 读写数据和程序内存 读写内核和外设寄存器