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ADG774的基本参数
  • 制造厂商:AD
  • 产品类别:单电源模拟开关和多路复用器
  • 技术类目:单电源模拟开关和多路复用器
  • 功能描述:2.2 Ω、宽带宽、低压、四通道单刀双掷开关
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ADG774的产品详情:
ADG774是一款单芯片CMOS器件,内置四个2:1多路复用器/解复用器,提供高阻抗输出。它采用CMOS工艺设计,具有低功耗、高开关速度和低导通电阻特性。导通电阻变化通常小于0.5 Ω,输入信号范围为0 V至5 V。带宽大于200 MHz,而且具有低失真(典型值为0.5%)性能,因而适合快速以太网信号切换应用。导通电阻曲线在整个模拟输入范围都非常平坦,可确保切换音频信号时拥有出色的线性度和低失真性能。较快的开关速度及高信号带宽,使之也适合视频信号切换应用。CMOS结构可确保功耗极低,因而这种器件非常适合便携式和电池供电仪表。
ADG774的优势和特点:
  • 低插入损耗和导通电阻:2.2 Ω(典型值)
  • 导通电阻平坦度:< 2 Ω
  • 带宽:> 200 MHz
  • 3 V/5 V单电源供电
  • 轨到轨工作
  • 极低失真:< 1%
  • 低静态电源电流:
    100 nA(典型值)
  • 快速开关时间
    - 接通时间tON: 10 ns
    - 断开时间tOFF :4 ns
  • TTL/CMOS 兼容型

ADG774具体的完整产品型号参数及价格(美元):

ADG774BRQZ,封装:16-Lead QSOP,包装形式及数量:管装,98,工作温度:-40 to 125C,AD官网报价:2.91(100-499个);2.24(1000+个)

ADG774BRQZ-REEL,封装:16-Lead QSOP,包装形式及数量:卷带,2500,工作温度:-40 to 125C,AD官网报价:2.91(100-499个);2.24(1000+个)

ADG774BRQZ-REEL7,封装:16-Lead QSOP,包装形式及数量:卷带,1000,工作温度:-40 to 125C,AD官网报价:2.91(100-499个);2.24(1000+个)

ADG774BRZ,封装:16-Lead SOIC,包装形式及数量:管装,48,工作温度:-40 to 125C,AD官网报价:2.94(100-499个);2.28(1000+个)

ADG774BRZ-REEL,封装:16-Lead SOIC,包装形式及数量:卷带,2500,工作温度:-40 to 125C,AD官网报价:2.94(100-499个);2.28(1000+个)

ADG774BRZ-REEL7,封装:16-Lead SOIC,包装形式及数量:卷带,1000,工作温度:-40 to 125C,AD官网报价:2.94(100-499个);2.28(1000+个)

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ADG774BRQZ,封装:16-Lead QSOP,包装形式及数量:管装,98,工作温度:-40 to 125C,AD官网报价:2.91(100-499个);2.24(1000+个)

ADG774BRQZ-REEL,封装:16-Lead QSOP,包装形式及数量:卷带,2500,工作温度:-40 to 125C,AD官网报价:2.91(100-499个);2.24(1000+个)

ADG774BRQZ-REEL7,封装:16-Lead QSOP,包装形式及数量:卷带,1000,工作温度:-40 to 125C,AD官网报价:2.91(100-499个);2.24(1000+个)

ADG774BRZ,封装:16-Lead SOIC,包装形式及数量:管装,48,工作温度:-40 to 125C,AD官网报价:2.94(100-499个);2.28(1000+个)

ADG774BRZ-REEL,封装:16-Lead SOIC,包装形式及数量:卷带,2500,工作温度:-40 to 125C,AD官网报价:2.94(100-499个);2.28(1000+个)

ADG774BRZ-REEL7,封装:16-Lead SOIC,包装形式及数量:卷带,1000,工作温度:-40 to 125C,AD官网报价:2.94(100-499个);2.28(1000+个)

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