ADG731/ADG725分别为单芯片、CMOS、32通道/双路16通道模拟多路复用器，配有一个串行控制的三线式接口。 ADG731将32路输入(S1-S32)之一切换至公共输出D。ADG725既可以配置为双路多用复用器，将16路输入之一切换至一路输出，也可以配置为差分多路复用器，将16路输入之一切换至一路差分输出。

这些多路复用器采用三线式串行接口，并且与SPI、QSPI、MICROWIRE及一些DSP接口标准兼容。 上电时，内部移位寄存器为全零，所有开关均处于断开状态。

这些多路复用器采用先进的亚微米工艺设计，具有低功耗、高开关速度、极低导通电阻和泄漏电流特性。 它们采用1.8 V至5.5 V单电源或±2.5 V双电源工作，非常适合各种应用。 导通电阻大约为几欧姆，开关之间严格匹配，并且在整个信号范围内，导通电阻曲线非常平坦。

这些器件可用作多路复用器或解复用器，具有出色的性能，输入信号范围可扩展至电源电压范围。 在断开条件下，达到电源电压的信号电平被阻止。 所有通道均采用先开后合式开关，防止开关通道时发生瞬时短路。

ADG731和ADG725分别为串行控制的32通道和双路/差分16通道多路复用器。 它们采用48引脚LFCSP或TQFP封装。

产品特色

三线式串行接口。

1.8 V至5.5 V单电源或±2.5 V双电源工作。 这些器件保证性能的额定电源电压为5 V ± 10%和3 V ± 10%（单电源）和± 2.5 V ±10%（双电源轨）。

导通电阻：4 W。

保证先开后合式开关动作。

7 mm ×7 mm 48引脚芯片级封装(LFCSP)或

48引脚TQFP封装。

• 三线式SPI兼容型串行接口
• 1.8 V至5.5 V单电源供电
• ±2.5 V双电源供电
• 导通电阻：4 Ω

• 导通电阻平坦度：0.5 Ω
• 7 mm x 7 mm 48引脚芯片级封装(LFCSP)或48引脚TQFP封装
• 轨到轨工作
• 上电复位
• 欲了解更多特性，请参考数据手册

ADG725BCPZ，封装：48-Lead LFCSP (7mm x 7mm x 0.85mm w/ EP)，包装形式及数量：托盘，260，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：7.61（100-499个）；6.16（1000+个）

ADG725BSUZ，封装：48-Lead TQFP (7mm x 7mm)，包装形式及数量：托盘，250，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：7.61（100-499个）；6.16（1000+个）

ADG725BCPZ，封装：48-Lead LFCSP (7mm x 7mm x 0.85mm w/ EP)，包装形式及数量：托盘，260，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：7.61（100-499个）；6.16（1000+个）

ADG725BSUZ，封装：48-Lead TQFP (7mm x 7mm)，包装形式及数量：托盘，250，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：7.61（100-499个）；6.16（1000+个）