ADG608是一款单芯片CMOS模拟多路复用器，内置8个单通道。它根据3位二进制地址线A0、A1和A2所确定的地址，将8路输入之一切换至公共输出。两款器件均提供EN输入，用来使能或禁用器件。禁用时，所有通道均关断。

ADG608采用增强型LC2MOS工艺设计，具有低功耗、高开关速度和低导通电阻特性。接通时，各通道在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。在断开条件下，达到电源电压的信号电平被阻止。所有通道均采用先开后合式开关，防止开关通道时发生瞬时短路。设计本身具有低电荷注入特性，当切换数字输入时，可实现较小的瞬变。

• +3 V, +5 V, ±5 V 电源
• 模拟信号范围：VSS 至VDD
• 低导通电阻：30 Ω（最大值）
• 快速开关时间
  接通时间ton： 75 ns （最大值）
  断开时间toff： 45 ns （最大值）

• 低功耗：1.5 µW（最大值）
• 先开后合式开关动作
• ESD > 5000V，
  符合军用标准3015.7
• TTL/CMOS 兼容型
• 16引脚DIP/SOIC/TSSOP封装

ADG608BNZ，封装：16-Lead PDIP，包装形式及数量：管装，25，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：3.19（100-499个）；2.7（1000+个）

ADG608BRUZ，封装：16-Lead TSSOP，包装形式及数量：管装，96，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：2.94（100-499个）；2.51（1000+个）

ADG608BRUZ-REEL7，封装：16-Lead TSSOP，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：2.94（100-499个）；2.51（1000+个）

ADG608BRZ，封装：16-Lead SOIC，包装形式及数量：管装，48，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：2.94（100-499个）；2.51（1000+个）

ADG608BRZ-REEL，封装：16-Lead SOIC，包装形式及数量：卷带，2500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：2.94（100-499个）；2.51（1000+个）

ADG608TRUZ，封装：16-Lead TSSOP，包装形式及数量：管装，96，工作温度：-55 to 125C，AD官网报价：5.19（100-499个）；4.4（1000+个）

ADG608TRUZ-REEL，封装：16-Lead TSSOP，包装形式及数量：卷带，2500，工作温度：-55 to 125C，AD官网报价：5.19（100-499个）；4.4（1000+个）

ADG608TRUZ-REEL7，封装：16-Lead TSSOP，包装形式及数量：卷带，1000，工作温度：-55 to 125C，AD官网报价：5.19（100-499个）；4.4（1000+个）

EVAL-16TSSOP：开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板

EVAL-16TSSOPEBZ评估板用于评估开关和多路复用器产品系列中的16引脚TSSOP器件，这些产品可单独购买。EVAL-16TSSOPEBZ采用箝位将16引脚TSSOP器件固定到评估板上，而无需焊接，因此多个器件可重复使用该板。

16引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K16），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。

相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。